***T表面贴面技术
一）适合研发及中、小批量生产使用
---***T表面贴装工艺完整方案 一．***T基本工艺构成
二．***T生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 丝印焊***片 回流焊接 （清洗） 检验 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 PCB的A面丝印焊***片 A面回流焊接 翻板 PCB的B面丝印焊膏 贴片 B面回流焊接 （清洗） 检验 返修
. 常用的***T钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)； 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔去除静电的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，***T贴片加工生产，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发，***T贴片加工定制， 方为有效； 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；
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测试及修补通常使用桌上小型测试工具来侦测元件或制程缺失是相当不淮确且费时的，测试方式必须在设计时就加以考虑进去。例如，如要使用ICT测试时就要考虑在线路上，设计一些探针能接触的测试点。测试系统内有事先写好的程式，***T贴片加工工厂，可对每一元件的功能加以测试，可指出那一元件是故障或是放置错误，并可判别焊锡接点是否良好。在侦测错误上还应包含元件接点间的短路，及接脚和焊垫之间的空焊等现象
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