表面组装线路板的发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是***B发展的动力和源泉，其典型实例为手机、技术，更是推动***B制造技术向着以下方向发展：
（1）高精度。
（2）高密度。当前世界***水平线宽0.06mm，间距0．08mm，小孔径0．Imm
（3）超薄型多层印制线路板，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）
（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm
导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界***水平达30～50层。
（5）挠性板的应用不断增加。
（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。
（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来
越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。
（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。
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怎么样使线路板避免电磁干扰
电子系统是由一些复杂的元器件组成的，受到辐射和电磁干扰可能会使电路板的正常运行产生问题，而有效的避免电磁干扰能够使线路板等机械元件正确的运行并提高系统的抗干扰能力。线路板的抗电磁干扰方法都有哪些？
1.控制干扰源。线路板在实际的应用之中想要更好的抗干扰，则可以用低数值的电感组成的配件来减轻电杆和信号层的信号问题，此外将信号线放置在同一pcb层之上并且电源层尽量的靠近接地层。
2.注意零件的布局。如今线路板制造厂家在实际设计时会对零件进行分块处理，在零件布局的过程之中将强弱电信号分开、数字和模拟器信号线路分开并且在各个电路的滤波网络就近连接，这样能提高线路板的抗干扰能力。
3.进行布线的优化。线路板在使用不合理的布线会造成信号线之间的交互干扰，线路板的信号线缩短减少过孔数目，在布线时拐角应当尽可能扩大角度，这样才能够使布线符合搭建使用的要求。
中雷线路板的钻孔类型以及加工能力
半孔工艺小半孔孔径0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm
小孔径0.1mm 机械钻孔小孔径0.2mm，激光钻孔小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到
0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm
小槽孔孔径0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔 小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
you票孔孔径0.5mm you票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm 过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环4milVia 小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密线路板样品为主，中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。
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