产品简介
固化后材料的电气性能
Hysol® EO1061是一种单组份环氧树脂包封材料，有较高可靠性，适于半导体元件板上芯片(COB)包封应用。该产品具有中等的流动性，适于高度较低的元件。在25°C时，粘度非常稳定，即使应用传统的时间/压力点胶设备，也可以容易的控制胶点大小。固化后的材料可以通过1000小时高温/高湿/通电测试，以及高达125°C的热循环测试。
25°C
K D
1kHz 4.97 0.0083
10kHz 4.92 0.109
100kHz 4.83 0.132
体积电阻 1.9X1014
表面电阻 2.0X1014
K = 介电常数，ASTM D150
典型应用
D = 损耗因数，ASTM D150
板上芯片(COB)包封。
体积电阻，单位欧姆-厘米，ASTM D257
固化前材料性能
表面电阻，单位欧姆，ASTM D257
颜色 黑色
填料含量，% (ITM3A) 61.3
操作
比重@ 25°C 1.78
工作寿命@25°C，天
储存寿命@4°C，月 5
(200克质量)，(ITM10T) 25
@ - 40°C，月 7
凝胶时间@121°C，分钟，
典型值
（ITM10N） 13
粘 度 @ 25°C, (厘泊)
(ITM2A)
特别注意：Hysol® EO1061不具有触变性。点胶时为控制其流动，需要有围边，例如塑料的壳体或灌封围堰。
Brookfield RVF
转 子6，转速2 rpm 50,000
转 子6，转速20 rpm 32,500
注意事项
固化后材料的物理性能
有关本产品的安全注意事项，请查阅乐泰的材料安全数据资料(MSDS)。
颜色 黑色
热膨胀系数，英寸/英寸/°C
（ITM65B）
本产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于***或其它强氧化性物质的密封材料使用。
40 -- 120°C 40X10-6
线性收缩，%， 1.07
(ASTM D2566)
固化条件
密度（克/毫升） 1.78
推荐的固化条件 4 – 6 小时@125°C
玻璃转移化温度，(Tg)，°C
(适于封装对应力不敏感的应用)
(ITM65B) 125
抗弯强度，psi(ASTM D790) 9,400
其他固化条件 3小时@140°C
可析出离子浓度(ITM107B)
(适于封装会被大的应力影响的应用)
氯离子，ppm 70
钾离子，ppm 20
使用推荐的固化条件作为指导，其他条件也有可
钠离子，ppm 20
