




小型选择焊接机“ SIU-3-30T ” 特 点
1 )高品质 精准控制每个焊点所需
时间及焊锡量。
比使用烙铁头所需温度低,能有效降低焊
作业对产 品的“热负荷”。
2 ) 编程简单
可以直接使用扫描数据或者 GABER 数据
编程(选 购项)。
3 ) 去治具化 喷嘴顶部具备多种功能,可根
据焊盘大小选择。
因无需使用治具,可节约生产成本,且能大幅降低上线和换线时间。

波峰焊接简介波峰焊接是指通过电动泵或电磁泵将焊料(铅锡合金)熔化成设计所需的焊料峰值。它也可以通过将氮气注入焊料槽中来形成。元件的印刷电路板通过焊波峰,以实现元件的焊接尾部或引线与印刷电路板焊盘之间的机械和电连接的焊接。波峰焊工艺:将元件插入相应的元件孔→预涂焊剂→预热(温度90-100°C,长度1-1.2 m)→波峰焊(220-240°C)冷却→去除多余的塞脚→检查。波峰焊和回流焊是电子产品生产过程中电子产品的两种常用焊接方法。

波峰焊接和插座连接与锡问题的分析1.插座的间距太近。引脚间距太密集。当然,这是波峰焊的主要原因。当元件间距≤2mm时,即使锡也会大规模出现。当元件间距≥2.54mm时,甚至不会发生锡。插座的引脚间距大约为2mm,连接锡的问题仍然非常严重。二,在线性波峰焊,插座的传输方向:这是导致锡连接的第二个因素。一般而言,沿插座长轴的峰值传输方向仅限于锡。否则,有两个主要原因:1当峰值传输方向沿着插座的长轴时,锡波流动顺畅,锡则较少。如果峰值传输方向垂直于插座的长轴,则流动非常混乱,并且锡容易连接。 2.峰值传输方向沿着插座的长轴。在该方向上,锡的位置较少;如果峰值传输方向垂直于插座的长轴,则锡的位置更多。
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