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电路板表面处理工艺***全汇总

电路板表面处理***基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

1、热风整平(喷锡)

热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在电路板表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。电路板进行热风整平时要沉在熔融的焊料;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状小化和阻止焊料桥接。

2、有机可焊性保护剂(OSP)

是印刷电路板(电路板)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

3、全板镀镍金

板镀镍金是在电路板表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金(纯金，金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。

4、沉金

沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护电路板;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。

5、沉锡

由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人不开心的平坦性问题;沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

6、沉银

沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。

7、化学镍钯金

化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。

8、电镀硬金

为了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。

电路板基础知识

印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的电路板上。除了固定各种小零件外，电路板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，电路板上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的电路板长得就像这样。裸板（上头没有零件）

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供电路板上零件的电路连接。

为了将零件固定在电路板上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在***基本的电路板（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，电路板的正反面分别被称为零件面与焊接面。

如果电路板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF插座，它可以让零件可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。

如果要将两块电路板相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头金手指上包含了许多露的铜垫，这些铜垫事实上也是电路板布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片电路板上的金手指插进另一片电路板上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。

电路板上的绿色或是棕色，是阻焊漆的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图。

LED与电路板结合的技术转型

传统上，荧光灯，CFL，卤素灯，电子产品，LPD，HPD和其他灯具的白炽灯泡正在流行。随着快速增长的发展世界，LED已经出现了更新的调光，集成传感器，调度服务和多光谱照明的概念。LED照明中的其他定制包括LED组件，改造，电子控制装置，光引擎，SSL灯具和其他OLED灯具，这些OLED灯具具有内置技术，可根据占用情况和需求在白天进行优化控制，同时改变照明。

随着LED技术的逐步发展，其趋势已经增加了其在光管理系统中的使用，制造，工程和维护系统及其更广泛的应用是工业，商店，办公室，建筑，酒店，住宅和户外照明。

用LED完全取代传统照明是我们预期的未来。闪电市场中的新兴模型更多地侧重于提供***控制，集成到新系统以及其功能的各种自动化方面的增强。使用LED技术的智能解决方案与开发的数据可用性和管理系统相辅相成，可以平稳地管理调度和调光潜力。

***近的转变标志着发明了一种太阳能发光二极管。闪电市场现在更专注于提供闪电创新，减少温室气体排放和节能，采用***的“轻云”概念，使灯光可以跟随人。

在建筑行业，有机形状的可持续照明设计有望很快在***市场上推出。该研究证明，通过LED照射伤口是非常成功的。它还有助于愈合******，使其在身体***中生长良好。对细胞生长的LED，***的急性和慢性伤口。这项技术帮助肌肉骨骼损伤愈合得更快，特别是对于受伤士兵。因此，LED技术迟早会在世界所有主导产业中实施，具有巨大的创新和更好的生活前景。