PCB线路板为什么要留工艺边？
PCB线路板是重要的电子组成部分，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气衔接的载体，在PCB线路板的出产过程中，需要给PCB线路板留一个工艺边，那么，电路板为什么要留工艺边呢？下面琪翔电子带大家了解一下。
其实PCB线路板留工艺边首要是为了辅助出产插件、焊接波峰在PCB线路板两边或者四边增加的部分，首要是为了辅助出产，不属于PCB线路板的一部分，在制作出产完结后可以去掉。
PCB线路板留工艺边首要是因为***T贴片机轨迹是用来夹住PCB线路板并流过贴片机的，因而太过于靠近轨迹边的元器件在***T贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB线路板上时，发作撞件现象，无法完结出产，因而有必要预留必定的工艺边，比如2~5mm等等。同样地，也适用于一些插件元器件，在通过波峰焊时防止类似现象。
PCB线路板打样价格
PCB线路板打样价格
PCB线路板打样价格受很多因素影响，比如：材质、板厚、铜厚、工艺和一些特殊要求工艺等影响，PCB线路板所用材料不同会造成价格的多样性，首先以普通双面板为例，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从0.5oz、1 oz、2oz到3oz不等，所有这些就会造成相当大的价格差异。在板材生产厂家价格不同、板材级别价格也不一样造成了，在做线路油墨方面（丝印线路板对位、干膜线路板、造成了价格差异），阻焊感光油厂家不同也存在着一定的价格差异，因而材料的不同造成了价格的多样性。PCB线路板所采用生产工艺的不同造成价格的多样性，不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板，制作外形的锣（铣）板与啤（冲）板，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。
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高精密多层电路板制作难点
高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、国防、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层电路板在生产中遇到的首要加工难点。
对比常规PCB电路板产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。
1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。
2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。
3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间***方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度更大。
4.内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致***不良，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。
