芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点，然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接，凸点连接比引线键合连线短，传输速度高，其可靠性提高30～50倍，saw filter封装技术，当前的回流焊倒装可靠性比较高，而且凸点数量多，采用Sn/Pb焊料，saw filter 厂家排名，对环境及***的保护极为不利，且回流焊凸点通过刻蚀形成，工艺复杂，成本高，回流焊凸点的电阻率达22μΩ/cm。
BAW器件所需的制造工艺步骤是SAW的10倍，但因它们是在更大晶圆上制造的，每片晶圆产出的BAW器件也多了约4倍。即便如此，BAW的成本仍高于SAW。然而，对一些分配在2GHz以上***挑战性的频段来说，BAW是唯i一可用方案。因此，BAW滤波器在3G/4G智能手机内所占的份额在迅速增长。
在BAW-***R滤波器底部电极下方使用的声反射器使其在FBAR面临挑战的频段拥有优化的带宽性能。反射器使用的二氧化硅还显著减少了BAW的整体温漂，该指标远好于BAW甚至FBAR所能达到的水平。由于谐振器位于结实的材料块上，其散热比FBAR好得多，后者采用一个膜，saw filter生产厂商，仅能通过边缘散热。这使得BAW器件可实现更高的功率密度，不久就会有可用于小蜂窝基i站应用10W级器件的问世。
BAR Filter
虽然SAW和TC-SAW滤波器非常适合约1.5GHz以内的应用，高于1.5GHz时，filter，BAW滤波器非常具有性能优势（图2）。BAW滤波器的尺寸还随频率升高而缩小，这使它非常适合要求非常苛刻的3G和4G应用。此外，即便在高宽带设计中，BAW对温度变化也不那么敏感，同时它还具有极低的损耗和非常陡峭的滤波器裙边（filterskirt）。
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