




芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点,然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接,凸点连接比引线键合连线短,传输速度高,其可靠性提高30~50倍,saw filter 价格,当前的回流焊倒装可靠性比较高,而且凸点数量多,filter,采用Sn/Pb焊料,对环境及***的保护极为不利,且回流焊凸点通过刻蚀形成,工艺复杂,成本高,回流焊凸点的电阻率达22μΩ/cm。
产业现状:国外技术垄断,国内刚刚起步
美国厂商***ago、Qorvo、Skyworks和日本厂商TDK、村田、太阳诱电为主要厂商。其中美国厂商多具备提供前端模块解决方案和提供BAW滤波器的能力,日本厂商以SAW滤波器为主,日本富士通、三洋电器、丰田等少数几家掌握压电基片生产技术的制造商垄断了世界SAW滤波器市场。2020年国内滤波器市场有望超200亿元,但目前相关厂商有所缺失,具备技术的主要是科研院所和目前一些供货量尚不大的IDM厂商,国内几家A股上市公司和大型设计企业,尤其是在PA领域取得突破的设计公司正在积极布局滤波器领域。
因这两种类型BAW滤波器的声能密度都很高、其结构都能很好地导限声波,它们的损耗都非常低。在微波频率,BAW可实现的Q值、在可比体积下、比任何其它类型的滤波器都高,可达:2500@2GHz。这使得即使在通带边缘的吃紧处,saw filter的作用,它也有极i好的***和插入损耗性能。
虽然BAW和FBAR滤波器的制造成本更高,其性能优势非常适合***挑战性的LTE频带以及PCS频带,后者的发送和接收路径间只有20MHz的狭窄过渡范围。BAW和FBAR滤波器的IDT可做得足够大,以支持4W@2GHz的更高射频功率。BAW器件对静电放电有固有的高阻抗,其BAW-***R变体具有约-17ppm/℃@2GHz的TCF。
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