平海***T贴片加工定制诚信企业“本信息长期有效”

（2）贴装率。贴装率是在贴片机的技术规范中所规定的主要技术参数，它是贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴装速度，是指在一小时内完成的贴装周期数。在测算贴装率时，一般采用12个连续的8mm编带供料器，所用的PCB上的焊盘图形是专门设计的。测算时，先测出贴片机在50～250mm的PCB上贴装均匀分布的150只片式元器件的时间，然后计算出贴装一只元器件的平均时间，***后计算出一小时贴装的元器件数，即贴装率。

（2）集中拆焊法

由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的，使用电烙铁很难将其同时加热，可使用热风焊机快速加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次性拔出。

（3）保留拆焊法

用吸锡工具先吸取被拆焊接点的焊锡。一般情况下都能够摘除元器件。

如遇到多引脚电子元器件，可以借助电子热风机进行加热。

如果是搭焊的元器件或引脚，***T贴片加工定制，可以在焊点上沾上助焊剂，用电烙铁焊开焊点，元器件的引脚或导线即可拆下。

如果是钩焊的元器件或引脚，先用电烙铁清除焊点的焊锡，再用电烙铁加热，将钩下的残余焊锡熔开，同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。撬时不可用力过猛，防止将已融化的焊锡溅入眼睛内或衣服上。

贴装方法有二种，其对比如下：机器贴装: 适用:批量较大，供货周期紧优点:适合大批量生产缺点:使用工序复杂，***较大手动贴装: 适用:中小批量生产，产品研发优点:操作简便，成本较低缺点:生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。第三步：回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。