1.耐温特性
有机硅产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的，C-C键的键能为82.6千卡/克分子，Si-O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，POE 9182，随温度的变化都很小。
硅胶吸附水分后，可通过热脱附方式将水分除去，加热的方式有多种，如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。脱附加热的温度控制在120--180℃为宜，对于蓝胶指示剂、变色硅胶、、蓝色硅胶则控制在100--120℃为宜。各种工业硅胶再生时的温度不应超过以下限度:
粗孔硅胶不得高于600℃;
细孔硅胶不得高于200℃;
蓝胶指标剂(或变色硅胶)不得高于120℃;胶不得高于350℃。
再生后的硅胶，其水分一般控制在2%以下即可重新投入使用。
二、硅胶吸附有机杂质后的再生
⒈焙烧法
IEEE在1999年开始制定该标准，***早参与的厂商有3Com， Intel，电线电揽POE 9182， Powe***ine，高透明POE 9182， Nortel， Mitel和National Semiconductor。但是，该标准的缺点一直制约着市场的扩大。直到2003年6月，IEEE批准了802. 3af标准，它明确规定了远程系统中的电力检测和控制事项，并对路由器、交换机和集线器通过以太网电缆向IP电话、安全系统以及无线LAN接入点等设备供电的方式进行了规定。IEEE 802.3af的发展包含了许多公司***的努力，这也使得该标准可以在各方面得到检验。
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