技术|波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防措施焊锡缺陷：焊点干燥/不完整/无效，插孔和通孔焊料未满，焊料不会爬到元件表面焊盘原因a）PCB预热和焊接温度均为太高，使焊料的粘度太低; b）插入孔的孔径太大，焊料从孔中流出; c）减薄元件并焊接大焊盘，并将焊料拉到焊盘上。干燥焊点; d）金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; e）PCB爬坡角度小，不利于助焊剂排气。对策a）预热温度为90-130℃，当元件数量多，锡波温度为250/-5℃，焊接时间为3~5℃时，取上限.b）孔径插入孔的尺寸比引线直径大0.15~0.4mm，下引线作为下限，并采用较粗的引线。 c）衬垫尺寸和销直径应匹配，以便形成弯月面; d）反映到PCB加工厂，以提高加工质量; e）PCB的爬升角度为3至7°C。
波峰焊接不良分析助焊剂残留物1.助焊剂含有高固含量和过多的不挥发物质。 （固体含量是在特定条件下干燥后乳液或涂层其余部分的质量百分比。）2。焊接前未预热或预热温度太低。 3.板速太快（助焊剂没有完全蒸发）。 4.锡炉的温度不够。 5.锡炉中的杂质太多或锡的比例低。 6.添加抗l氧化或抗l氧化油。 7.助焊剂使用过多。 8. PCB上的插座或开放元件太多，散热很快。 9.元件引脚与焊盘孔不成比例，焊盘孔太大而不会引起焊剂上升。 10. PCB本身具有预涂松香。 11. PCB工艺问题，过孔太少，导致助焊剂蒸发不良。 12.在使用助焊剂的过程中，不会定期添加稀释剂，选择性焊接设备，并且助焊剂很厚。
波峰焊后锡杂质含量超标的原因1.锡锡炉峰的铜含量和微量元素超标。铜含量和铁含量超标是造成炉渣形成的主要原因。电路板由铜制成。大多数电子脚都是用铁制成的。铜和铁或多或少都在运作。这些元素落入锡炉中，随着时间的推移会导致过量的铜和铁。当铜大于0.8％且铁大于0.05％时，会产生大量的锡渣，这会影响电路板上的锡缺陷。 2.波炉的工作温度太高。温度过高也是过量炉渣的原因。过高的温度会使铜和铁元素更有可能超过标准。 3，通常的清洗炉也很关键，长时间没有明显的炉子，炉内的杂质很高，这是锡渣过多的原因之一。
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