双组份透明有机硅灌封胶HL-1118
一、HL-1118用途说明
HL-1118是双组份有机硅封装胶水，是专门针对国内市场研发的高透明封装胶水，柔软，有韧性，常温固化，固化后表面光滑平整、可清晰看见里面电子元器件，并具有很好的绝缘性、耐候性和粘接力，HL-1118具有方便操作、凝固速度快，耐候性佳等一系列特点，广泛用于LED软灯条，电路板披覆，模块封装等多种电子元器件的绝缘密封。
二、固化前性能参数： Part A Part B
颜色，可见 透明 淡***透明
粘度 25℃ 23000 80
密度 g/cm3 1.08 0.98
混合粘度 9000
保存期（25℃） 12个月
三、固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（邵氏硬度A） 50-60
断裂伸长率(%) 320
拉升强度(MPA) 3.1
热膨胀系数（℃） 2.0X10-4
导热系数（W/MK） 0.15
有效温度范围℃ -45-160℃
四、使用条件
混合比 A：B=4：1 (重量比)
胶化时间 25℃×2-3小时，浅层凝固，不超过5mm
可使用时间 25℃×10-15分钟（混合量100g）
五、电气性能
体积电阻 1.53×1015
表面电阻Ohm 1.41×1014
耐电压KV/mm2 18
绝缘常数1KHZ 4.2
耗散系数1KHZ 0.02
六、使用方法
1、 混合前HL-1118 Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，在灌封或涂刷之前，请确保A胶务必混合均匀。
2、 将A，B按重量比4：1称量好。
3、 彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。（要求顺着一个方向搅拌，为了保证混合均匀，搅拌时间控制在5分钟左右）
4、 灌入元件或模型之中。
七、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非***品，可以按照非***品保存。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。
八、包装及存储说明
本品为25Kg/套。(A组分20Kg ，B组分5Kg) ，阴凉干燥下存储，本产品的贮存期为１年，无装运限制。
以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。