***T贴片加工生产-恒域新和(在线咨询)-龙岗加工

Pcba加工中的拆焊技能，你掌握了吗？在pcba加工中，检查电子元器件的焊接质量后，要对不良焊接的电子元器件进行拆焊操作。但是“请神容易送神难”，要想在不损伤其他的元器件及pcb板的前提下，拆下错焊的电子元器件，就必须熟练掌握pcba加工拆焊技能。

1.拆焊的基本原则：

拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。

（1）不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件；

（2）拆焊时不可损伤pcb上的焊盘和印制导线；

（3）对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤；

（4）尽量避免移动其他原器件的位置，如必要，必须做好复原工作。

***T贴片工艺

***T贴片工艺入门 ***T贴片是表面安装技术，简称***T贴片，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，***T贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。***T贴片在电路板装联工艺中已占据了前面地位。典型的***T贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接头一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，龙岗加工，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，***T贴片加工生产，形成电气与机械相连接的焊点

3.设备选型步骤（产能计算）。

（1）统计2009年大产量计算出全年贴片***D元件总点数为583840点，我们按60万点算。

（2）理论产能测算：

a.手工贴片

每个工位每班贴1千点，五个工位，八小时（班产）5千点 需120班次完成60万点贴装。

b.自动贴片机

1台高速机 1台多功能机组合的贴装速度在1万点——十几万点/小时。我们以1万点/小时测算。不考虑换线，单品种：八小时（班产）8万点，***T加工报价，需8班次完成60万点贴装。考虑多品种，小批量，频繁换线，放宽1倍工时。

（3）***T整线配置方式分为“多品种、小批量”和“少品种、大批量”的两种类型。

“多品种小批量”的配置原则为，为灵活、拓展、节资。

“少品种、大批量”的配置原则为：灵活、高速、可靠、创造。在大批量配置中要尽可能高速，来提高生产率，***T加工批发，降低成本。同时高速中要求可靠性好、一致性强、灵活性和稳定性高，才能有更高的创益，才能有更高的***回报。