三防电脑使用灌封胶1021硅胶
HL-1021有机硅灌封胶
一、HL-1021使用说明
HL-1021是一种中等粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，是一款非常高性价比的有机硅胶，可以室温固化，也可以加热固化。该产品广泛应用于LED灯具、驱动电源、HID、电源模块、变压器、继电器、电路板等电子元件灌封和密封，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、固化前技术参数 A组份 B组份
颜色，可见 深*** 白色
粘度（25℃ cps） 5300 5300
密度 g/cm3 1.55 1.58
混合粘度 5300
保存期（25℃） 12个月
三、固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（邵氏硬度A） 55-65
热膨胀系数（℃） 1.1X10-5
导热系数（W/MK） 0.6-0.8
有效温度范围℃ -60-300
四、使用条件
混合比 A：B=1：1 (重量比)
胶化时间 25℃×8-12小时
可使用时间 25℃×20-30分钟（混合量100g）
硬化条件 25℃—24小时，80℃—2小时，100℃—1小时
五、电气性能
体积电阻 1.4×1016
表面电阻Ohm 1.4×1015
耐电压KV/mm2 20
绝缘常数1KHZ 4.2
耗散系数1KHZ 0.02
六、使用方法
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、将A,B按照重量比1：1混合均匀。
3、真空脱泡。
4、灌入元件或模型中。
如果需要灌封的产品中含有磷化物，硫化物，或氨化物可能会使HL-1021产生不完全固化或未固化现象，所以，***好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
七、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非***品，可以按照非***品保存。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。
八、包装及存储说明
本品为20Kg/套。(A组分10Kg ，B组分10Kg) ，阴凉干燥下存储，本产品的贮存期为１年。
以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量100克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。