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怎么样使线路板避免电磁干扰

电子系统是由一些复杂的元器件组成的，受到辐射和电磁干扰可能会使电路板的正常运行产生问题，而有效的避免电磁干扰能够使线路板等机械元件正确的运行并提高系统的抗干扰能力。线路板的抗电磁干扰方法都有哪些？

1.控制干扰源。线路板在实际的应用之中想要更好的抗干扰，线路板打样报价，则可以用低数值的电感组成的配件来减轻电杆和信号层的信号问题，此外将信号线放置在同一pcb层之上并且电源层尽量的靠近接地层。

2.注意零件的布局。如今线路板制造厂家在实际设计时会对零件进行分块处理，在零件布局的过程之中将强弱电信号分开、数字和模拟器信号线路分开并且在各个电路的滤波网络就近连接，这样能提高线路板的抗干扰能力。

3.进行布线的优化。线路板在使用不合理的布线会造成信号线之间的交互干扰，线路板的信号线缩短减少过孔数目，在布线时拐角应当尽可能扩大角度，这样才能够使布线符合搭建使用的要求。

线路板盲埋孔的定义是什么，什么是盲埋孔？

盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从线路板表面是看不出来的。

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，线路板的设计难度也越来越大，对线路板的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢?

盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，线路板抄板哪家好，此孔不穿透整个板子。

埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

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浅析那些线路板要镀金的原因

垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，***T的贴装难度就来了；喷锡板的待用寿命也很短；镀金板正好可以解决这些问题：

1、表面贴装工艺对于0603及0402 要超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到线路板锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，重庆线路板，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2、在线路板的试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.

再说镀金线路板在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题： 随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算，趋肤深度与频率有关。