pcb线路板线路板的制作流程
首先根据电路功能需要设计原理图，原理图的设计是pcb线路板制作流程中的第yi步。
原理图设计完成后，需要更近一步对各个元器件进行封装。
然后正式生成pcb线路板，根据pcb板来放元件，放完后检查一遍有没有放对，检查完毕后一个完整的pcb线路板设计过程就完成了。
其次利用专门的复写纸张将设计完成的pcb线路板图通过喷墨打印机打印输出，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。
然后制板，调制溶液，将有墨迹的pcb铜板放进去被腐蚀后拿出来用清水冲洗即可。
***后打孔、焊接、测试、整个pcb线路板电路板就制作完成了
bgapcb线路板的含义及工艺
BGApcb线路板的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。bgapcb线路板具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCBpcb线路板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的pcb线路板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。
目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。
在pcb线路板CAM制作中BGA应做怎样处理呢？
一、外层pcb线路板BGA的制作：
在客户ziliao未作处理前，先对其进行了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求
可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。
二、BGA阻焊制作：
1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil；
2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：
① 制做2MM层：以pcb线路板线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。
②塞孔层:以孔层2MM,如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗。
③拷贝塞孔层为另一垫板层。
④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。
三、BGA对应堵孔层、字符层处理：
①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；
②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。
以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是目前BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，pcb线路板行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。
