| 一. 产品描述 | |||||||
| ＫＭ1912ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。 | |||||||
| ＫＭ1912ＨＫ 系列需要干冰运输。 | |||||||
| 二．产品特点 | |||||||
| ◎具有高导热性：高达 60W/m-k | |||||||
| ◎开启时间3到5小时 | |||||||
| ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求 | |||||||
| ◎电阻率低至 4.0μΩ.cm | |||||||
| ◎低温下运输与储存 －需要干冰 | |||||||
| ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性 | |||||||
| ◎极微的渗漏 | |||||||
| 三．产品应用 | |||||||
| 此银胶推荐应用在大功率设备上，例如： | |||||||
| ◎大功率 LED 芯片封装 | |||||||
| ◎功率型半导体 | |||||||
| ◎激光二极管 | |||||||
| ◎混合动力 | |||||||
| ◎RF 无线功率器件 | |||||||
| ◎***化***器件 | |||||||
| ◎单片微波集成电路 | |||||||
| ◎替换焊料 | |||||||
| 四．典型特性 | |||||||
| 物理属性： | |||||||
| 25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)， | |||||||
| #度盘式粘度计: 30 | |||||||
| 触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2 | |||||||
| 保质期：-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月 | |||||||
| 银重量百分比: 92% | |||||||
| 银固化重量百分比 : 97% | |||||||
| 密度，g/cc ： 5.7 | |||||||
| 加工属性(1)： | |||||||
| 电阻率：4μΩ.cm | |||||||
| 粘附力/平方英寸(2)： 2700 | |||||||
| 热传导系数，60W/moK | |||||||
| 热膨胀系数，ppm/℃ 22.5* | |||||||
| 弯曲模量, psi 5800* | |||||||
| 离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12 | |||||||
| 硬度 ８０ | |||||||
| 冲击强度 大于 １０ＫＧ／５０００ｐｓｉ | |||||||
| 瞬间高温 ２６０℃ | |||||||
| 分解温度 ３８０℃ | |||||||
| 五．储存与操作 | |||||||
| 此粘剂可装在瓶子里须干冰。当收到物品后，-15℃下储存在 1－5rpm 的罐滚筒里***佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。 | |||||||