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2.拆焊的工作要点：

（1）严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。

（2）拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。

（3）吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb 的可能性。

3.拆焊方法：

（1）分点拆焊法

对卧式安装的阻容元器件，两个焊点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引脚时弯折的，用烙铁头撬直后再行拆除。

拆焊时，将pcb竖起，一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。

鉴定焊丝质量的几种方法：

一、看

目视检查，好的锡丝应光滑，有光泽，无氧化现象，发黑现象！　

焊锡丝的质量一般是细一些的颜色发亮的较好，太粗的焊锡丝则含铅量较高，并且相对不太容易融化。这是***简单的能够通过直接观察所能得出的一些基本判断。

二、摸　　

好的焊锡丝发白发亮，惠阳区加工，用手擦拭不容易涂到手上，***T加工厂家，而含铅量高的锡丝则发黑，用手擦拭容易黑手!　　

锡丝的硬度不高!延展性很好，***T贴片加工厂家，所以越柔软表示纯度越好！一些比较有经验的老师傅用手摸一摸就知道了，现在的焊丝一般质量的差别上不是也别大，可能从肉眼看没有那么大的区别，所以还是需要通过经验的积累来进行一定的判断。

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***T贴片工艺入门 ***T贴片是表面安装技术，简称***T贴片，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，***T贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，***T加工报价，高频特性好、生产效率高等优点。***T贴片在电路板装联工艺中已占据了前面地位。典型的***T贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接头一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点