PCB线路板工艺流程原理
琪翔电子就是这么一家能做各类PCB线路板的公司，***生产定制铝基板、电路板、线路板、pcb线路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！下面为大家介绍PCB线路板工艺流程：
钻孔工序
a) 原理：钻咀通过机械钻机的高速旋转在线路板上钻出所需要的孔
b) 流程：来板→钻孔***→上板→输入资料→钻孔→首板检查→拍红胶片→打磨披锋→下工序
c) 主要材料：钻咀、铝片、垫板
5. 沉铜
a) 原理：通过化学反应方式，在已钻孔内沉积（覆盖）一层均匀的化学薄（厚度1-1.5um）为后续电镀铜作准备
b) 流程：磨板→调整剂→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→化学铜→水洗
6. 全板电镀
a) 原理：在已沉铜后的孔内通过电镀反应再增加一层金属铜（铜厚5-8um）为后续图形电镀作准备，来实现层间图形的可靠互连。
b) 主要材料：罗门哈氏沉铜、板电***、铜球
c) 沉铜板电流程：沉铜线→除胶渣→沉铜→沉铜→板电
PCB线路板分层的原因
PCB线路板分层的原因
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成PCB线路板的分层。
那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢？琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施：
1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。
2、层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。在热冲击下，多层板的内层出现PCB线路板分层，造成整批报废。
3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。
当pcb线路板在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。
pcb线路板铜厚对价格有影响吗？
pcb线路板成品铜厚的不同会导致价格的差异，那么电路板成品铜厚与那些因素相关呢？
基材和铜箔厚度，沉铜的厚度，整板电镀及图形电镀的镀铜厚度，表面处理前微蚀掉的铜箔厚度。
有些客户在询价的时候对铜厚的要求含含糊糊的，首先我们必须要搞清楚铜厚，什么样的板子需要的铜厚是多少？不能大意，因为铜厚会直接影响pcb板的质量。
常规来讲，成品铜厚越厚价格就越贵，在线路板制作时，如果铜厚要求1OZ（30.9um）铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ（15.4um）开料，除去2-3um的允许公差，可达33.4um,如果选择1OZ开料，成品铜厚将达到47.9um.其它铜厚计算可依次类推。所以，铜厚越厚，成本就会越高。
琪翔电子专注pcb线路板制作10多年，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，铜厚范围可从0.5oz做到4oz，欢迎各位新老顾客咨询购买！
