浅析那些线路板要镀金的原因
垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，***T的贴装难度就来了；喷锡板的待用寿命也很短；镀金板正好可以解决这些问题：
1、表面贴装工艺对于0603及0402 要超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到线路板锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2、在线路板的试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.
再说镀金线路板在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题： 随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算，趋肤深度与频率有关。
中雷线路板的层数怎么确定下来的
线路板几层板是布线的层数，几层布线就是几层板，跟元件没有关系的。
一层板呢就是背面布线板，两层板就是双面布线布板，四层板就是除了正反两面中间还有两层布线，可以通过盲孔来区分双层和多层，但是具体是几层就比较难分辨了。
另外呢，是没有三层板的 因为盲孔能看得到几层板，所以采用盲孔来判断几层板，埋孔是肯定看不到的哦。
线路板几层板的布线层数就是这样来判断确定的，中雷电子线路板厂家可以做单面板，双面板和多层板，欢迎来电咨询。
线路板需要注意的一些问题
线路板，也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
线路板如果要抄板，会有难度，而且难度比较高，一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔，根据中雷电子抄盲埋孔板的时候得到已下的经验。
1..一定要细心，抄板之前做好准备工作。
2.设备一定要***。
3.抄板的过程中要不断和原板对比。
4.注意检查，多次反复检查。
需要抄板可以找中雷电子胡小姐。
