低压等离子设备是如何设计的,以及其是如何工作的?
在低压等离子体技术中,通过提供能量激发真空中的气体。会产生高能量的离子和电子,以及其他活性粒子,并形成等离子体。从而极其有效的对表面作出改变。共分为三种等离子效应:
微喷砂处理: 通过离子冲击剥蚀表面
化学反应: 离子化气体与表面发生化学反应
紫外线辐射: 紫外线辐射分解了长链碳化合物
通过诸如,压力、功率、工艺时间、气体流量和气体成分之类的工艺参数的变化,等离子体的作用方式也会随之发生改变。这样,等离子表面处理设备 ,便可以在一个单独的工艺步骤中实现多种效果。
等离子清洗机可用于以下用途:
通过等离子体射流中所含的活性粒子(自由基)的反应进行活化。此外,借助经压缩空气加速的等离子体射流可以去除表面散落的、附着性颗粒。专为预处理塑料模制零部件而设计,以便改善印刷油墨、油漆、胶粘剂、泡沫等的附着现象。
对于良好的表面处理而言,以下几点至关重要:
仅可用于处理非导电性材料。
对于实现所需的表面特性而言,处理速度以及电晕头与待处理表面之间的距离是***重要的参数。改动参数会彻底改变预处理效果。
较低的速度和/或反复处理均会导致均匀的表面活化。
在常压等离子体技术中,等离子表面处理器价格,气体在常压下借助高电压被激发,并点燃等离子体。借助压缩空气从喷嘴中将等离子体喷出。共分为两种等离子效应:通过等离子射流中所含的活性粒子进行活化和精密清洗。此外,等离子,借助经压缩空气加速的活性射流可以去除表面散落的、附着性颗粒。
改变诸如处理速度和至基材表面的距离之类的工艺参数,会对处理结果造成不同程度的影响。
等离子设备接受过处理的零部件在进行后续加工之前可存放多久?零部件的存放时间取决于活化时间和材料 ,***短为几分钟,***多可达到数月。因此,通常有必要进行现场试验。






等离子体处理系统:大型等离子体处理腔来处理大基板或许多较小的基板。使用单步过程提供等离子体均匀性。是一个***的系统,具有节省空间的紧凑型机箱,具有易于访问的前负载门,并且容纳真空系统,等离子体室,控制电子设备和13.56MHz电源。快速真空泵下降并大大提高了工艺循环时间,进一步增加了系统的吞吐量和生产率。PD-Pro系统标配配备四个质量流量控制器。
通过广泛的研究和开发,提供独特的真空和气体流动技术,新的电极设计和***的温度管理。这些关键设计元素和工艺配方参数的仔细平衡提供了一种系统,可为关键应用程序创建统一的处理。
在PCB制造过程中为大型柔性或刚性面板的回蚀,等离子表面处理视频 ,去污和表面活化提供出色的等离子体处理均匀性,等离子体处理均匀性是HDI,柔性和刚性电路板制造的***和回蚀应用中的关键操作要求。等离子体可以提供比化学或机械过程更高的均匀性和再现性。SPA系列等离子体处理系统采用专利等离子体技术,在高通量下产生优异的均匀性。
等离子清洗机:无论是真空还是大气,大气直喷,大气旋转,非常适用于各种尺寸,各种平面材料或产品的表面附着力处理。它包括经过现场验证的等离子体室,以及可以传输圆形或方形衬底和框架或粘合载体的创新处理系统。基于对称室设计,基板的所有区域均被对待,确保了晶圆和晶圆间的均匀性。
模块化设计允许每个等离子体室的容量增加
集成支持1到4个等离子体室
袖珍卡盘设计确保基板放置和定心,大化工艺重复性
可配置晶圆,晶圆在框架和圆形/方形基板高达480mm
等离子体约束技术将等离子体分布直接隔离在晶片上方,从而小化不期望的次级反应
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