选择性波峰焊-易弘顺电子-波峰焊

波峰焊基本工作原理

元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后，选择性焊接设备，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后，选择性波峰焊品牌，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。

技术|波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防措施焊锡缺陷：焊点干燥/不完整/无效，插孔和通孔焊料未满，焊料不会爬到元件表面焊盘原因a）PCB预热和焊接温度均为太高，使焊料的粘度太低; b）插入孔的孔径太大，焊料从孔中流出; c）减薄元件并焊接大焊盘，波峰焊，并将焊料拉到焊盘上。干燥焊点; d）金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; e）PCB爬坡角度小，不利于助焊剂排气。对策a）预热温度为90-130℃，当元件数量多，锡波温度为250/-5℃，焊接时间为3~5℃时，取上限.b）孔径插入孔的尺寸比引线直径大0.15~0.4mm，选择性波峰焊，下引线作为下限，并采用较粗的引线。 c）衬垫尺寸和销直径应匹配，以便形成弯月面; d）反映到PCB加工厂，以提高加工质量; e）PCB的爬升角度为3至7°C。

选择焊接机详细构成

1 基板放置部

1）方 式：步进马达驱动 X 轴? Y 轴驱动? Z 轴驱动。

驱动功率 1 轴：约 25W。

2）基板重量： 5Kg 以内。

3）X 轴移动速度: 焊接时 0.1mm～100mm/sec。

焊点移动速度: 100～300mm/sec。

4）Y 轴移动速度:焊接时 0.1mm～100mm/sec。

焊点移动速度: 100～300mm/sec。

5）Z 轴移动速度：焊接时 0~50mm/sec。

焊点移动速度：25mm/sec。

6）基板放置部: PCB 工艺边***少３mm。

基板固定方法：手动移动固定。

焊点移动速度：100～300mm/sec。