***t贴片加工定制(图)-COB邦定加工定制-安墩加工

如果是搭焊的元器件或引脚，可以在焊点上沾上助焊剂，用电烙铁焊开焊点，元器件的引脚或导线即可拆下。

如果是钩焊的元器件或引脚，先用电烙铁清除焊点的焊锡，再用电烙铁加热，将钩下的残余焊锡熔开，同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。撬时不可用力过猛，防止将已融化的焊锡溅入眼睛内或衣服上。

被拆焊点上的元器件引脚及导线如有余量，或确定元器件已损坏，COB邦定加工设计，可先将元器件或导线剪下，再将焊盘上的线头拆下来。

4.拆焊后重新焊接时应注意的问题

（1）重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致；

（2）穿通被堵塞的焊盘孔；

（3）将移动过的元器件***原状。

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决定***有效率之组装对所有的产品都提供相同的组装程序是不切实际的。对于不同元件、不同密度及复杂性的产品组装，至少会使用二种以上的组装过程。至于更困难的微细脚距元件组装，则需要使用不同的组装方式以确保效率及良率。 整个产品上元件密度的升高及高比率使用微细脚距元件都将使得组装(测试及检视)的困难度大幅提高。有些方式可供选择：***T加工元件在单面或双面、***T加工元件及微细脚距元件在单面或双面。 当制程复杂度升高时，费用也随之上升。举例说明，在设计微细脚距元件于一面或双面之前，设计者必须了解到此一制程的困难度及所需费用。另一件则是混载制程。PC板通常都是采用混载制程，也就是包含了穿孔元件在板子上。在一自动化生产线上，***T加工元件是以回焊为主要方式，而有接脚的元件则是以波峰焊锡法为主。在这时有接脚的元件，安墩加工，就必须等回焊元件都上完后再进行组装。

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无温区小型台式设备:适用于中小批量生产快速研发在一个固定空间内，温度按设定条件随时间变化，操作简便，COB邦定加工厂家，特别适合BGA QFP PLCC。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修不适合大批量生产由于回流焊工艺有"再流动"及"自***效应"的特点，COB邦定加工定制，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自***效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。