目前捷研芯已服务业内客户近10家，封装的工艺技术不仅经过了样品的检验，filter，且完成了多批小量产，saw filter封装技术，主要工艺过程能力CPK均大于1.33；按JEDEC可靠性实验标准进行了湿气敏***测试、高低温冲击、双85老化实验、高温保存寿命实验等，saw filter的作用，实验结果优异，满足可靠性要求。另外，saw filter生产厂商，捷研芯在封装成本降低方面也做了诸多的研发和验证。
SAW Filter声表面波滤波器技术
1、SAW Filter
声表面波（SAW）滤波器广泛应用于2G接收机前端以及双工器和接收滤波器。SAW滤波器集低插入损耗和良好的***性能于一身，不仅可实现宽带宽，其体积还比传统的腔体甚至陶瓷滤波器小得多。因为SAW滤波器制作在晶圆上，所以可以低成本进行批量生产。SAW技术还支持将用于不同频段的滤波器和双工器整合在单一芯片上，且仅需很少或根本不需额外的工艺步骤。
捷研芯MEMS和传感器封装能力
- OEM ODM方案开发满足新型MEMS传感器的多样化的封装要求；
- 拥有BT基板封装、带腔体封装、高压塑封、低应力封装、陶瓷封装、3D微组装、金球倒装互联等封装技术；
- RF声表滤波器、硅麦克风、MEMS喷墨头、气体类传感器、压力、磁传感器和红外光源已批量生产。
捷研芯系统集成微模块封装能力
- ***T WB Flip chip Molding工艺和微组装工艺综合应用；
- 可集成包括MEMS、AISC、IC和无源器件等的高密度工业级塑封器件；
- 集成MEMS传感器、集成电源模块、低功耗控制模块、RF射频前端已具批量生产能力。
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