波峰焊-选择性波峰焊-易弘顺电子(推荐商家)

选择性波峰焊概念

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：军l工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种：离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，选择性波峰焊，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1 1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。

波峰焊除去了各种机器类型的锡粘合技术，具有许多***的补充选项。例如，提供专利的热风刀桥接技术，以消除桥接和焊点损坏测试。气刀位于焊料槽的出口处，以与水平方向成40至90度的角度向焊点发出0.4572mm的窄热空气。它允许所有重新填充的焊点由于没有空气而第—次重新填充，而不会影响正常的焊点。但是，必须注意的是，为了实现焊点质量的显着提高，不需要在波峰焊设备上设置更多选项。对于所有生产设备，检查每个工程数据的真实准确性也很重要。一个好方法是在购买之前首先使用机器运行电路板。

波峰焊接的过程控制有哪些？ 1）助焊剂喷涂

使用双面胶带将一张纸贴在PCB上，选择性焊接设备，涂抹焊剂，检查焊剂是否均匀喷涂，是否泄漏，以及焊剂是否在孔中，特别是OSP孔。

泄漏通常是桥接和倾斜的常见原因。

2）预热

预热有几个目的：

（1）蒸发大部分助焊剂以避免在焊接过程中飞溅并导致锡波的温度下降（因为助焊剂挥发需要吸热）。

（2）获得适当的粘度。粘度太低，过早地容易被锡波带走，这会使润湿性变差。

（3）获得适当的温度。当PCBA进入焊波时，减少热冲击和板变形。

（4）促进助焊剂活化。判断适当的预热结果：

焊接表面约为110~130°C。对于给定的PCBA，可以通过测量组件的表面温度来判断;它也可以用手触摸，也可以是粘性的。它太干燥而不会引起焊接问题。

3）焊接

（1）湍流波应具有一定的动量，在线性波峰焊，形成不规则的谷和峰。

（2）平滑波锡表面必须平整，波高才能实现无缺陷焊接作为调整目标。

不同的波形要求是不同的。例如，对于品牌波峰焊接机，当波浪较低时，会有更多的桥梁和尖0端（过热）;当波浪很高时，波峰焊，焊点的丰满度会恶化（快速下拉）。这些是基于它们的窄弧波特征。

尖0端通常是由于焊料尚未被拉下并且上部已凝固的事实引起的。凝固的原因是因为铅加热更快或引线更长。为了避免倾斜，有时需要平滑波压以增加引线的温度，或者降低传输速度（在高速传输的前提下）。

必须根据传输速度调整波高的调整，并且通过简单地调整波高通常难以实现目标。

4）传输速度

影响焊点的加热和分离速度。一般情况下，不能单独调整，需要根据波形和待焊PCBA进行调整。

5）导轨宽度

建议自由拉动PCB。太紧会加剧PCB的变形甚至PCB上的弯曲（常规的非焊接区域）;它还会加速钳口的磨损（因为大多数波峰焊接机都依赖于铝型材的侧面支撑）钳口，一些在侧板上带有铜条的机器，在耐磨性方面会更好。