MOK-2011润湿流平剂

MOK-2011润湿流平剂 MOK-2011润湿流平剂是通过降低涂料的表面张力来提供对润湿困难的底材良好的底材润湿和良好的防缩孔性，它也增加了表面滑爽以及耐划伤性和防粘连性。  物性参数   成 分： 聚醚改性二甲基硅氧烷溶液   外 观： 无色透明液体   活性份： 25％   密 度： 0.92g/cm3(20℃)   溶 剂： *** 特性和优点 MOK-2011是耐热的有机硅助剂，即不同于常规（聚醚改性的）有机硅助剂，在 150°C/302°F 到230°C /446°F 间无热分解，因此在烘烤体系的再复涂时，不发生附着力损失和表面缺陷。 (注：在150°C/302°F 以上烘烤常规有机硅时，上述缺陷会因其分解而产生。) 应用领域 推荐：溶剂型体系 (添加量0.05-0.3%) 适应：无溶剂体系 （添加量0.05-0.5%） 加入方法和加工指导 MOK-2011可在生产过程中的任何阶段加入，也可后添加。 特别注意 在卷材涂料(或相似体系)中使用耐热有机硅助剂 (如 MOK-2011)，可能会使有机硅迁移至板或卷材的背面。此现象取决于板材的压力 (或卷材重量)、所用体系和基料。 贮存和运输 温度低于 5°C 时，可能发生浑浊和分层。 使用前加热至 20°C 并充分混合。 包装 25公斤/桶。