线路板的表面处理方式
中雷电子***生产线路板、线路板、热电分离铜基板等，下面说说线路板的表面处理方式。
1.抛光克服缺陷去毛刺和使表面光亮的作用。
2.喷砂，克服掩盖一些缺陷以及满足客户对产品外观的一些特殊要求。
3.金属电镀方法打磨后电镀的处理工艺。
4.车纹，使用车床加工出纹路。
5.擦纹，叫做拉丝，表现为直线批花。
6.氧化（上色），增强物理特性。
中雷电子拥有***的产品质量保障，欢迎批量定制报价咨询。
线路板的材质类型
目前市场上的线路板材质的分类有：FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）。
以上是比较常见的材质类型，我们一般统称为刚性PCB。
中雷电子高精密线路板快板厂主要是用的FR-4、CEM-1,94-V0,铝基、FR4板双面使用建滔KB料。普遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。更多了解可以来电咨询中雷小胡。
中雷线路板的钻孔类型以及加工能力
半孔工艺小半孔孔径0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm
小孔径0.1mm 机械钻孔小孔径0.2mm，激光钻孔小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到
0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm
小槽孔孔径0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔 小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
you票孔孔径0.5mm you票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm 过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环4milVia 小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密线路板样品为主，中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。
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