聚酰***薄膜，是由均苯四甲酸二酐和4，4一二氨基二苯醚为主体原料经缩聚、流诞而成的H级绝缘薄膜， 聚酰***薄膜(Polyimide films)具有杰出的综合性能，在目前常用的电工绝缘薄膜中占有独特的地位，它具有优异的耐热性和优良的耐寒性，在-270℃~+400℃的温度范围内保持其工作特性，同时还具有优异的电绝缘性能、抗辐射性能、耐腐蚀性能和自润滑性能、机械性能稳定等特点。
包括均苯型聚酰***薄膜和***型聚酰***薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本宇部兴产公司生产，商品名Upilex，由***四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。
薄膜制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰***化。薄膜呈***透明，相对密度1.39～1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。