硅青铜(C65600)
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执行标准： GB/T9460: HSCuSi AWS A5.7: ERCuSi-A
DIN 1733 : SG-CuSi3
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应用描述：对铜锌合金和低铜合金的接合焊和加层焊。且低合金钢、非合金钢和铸铁的加层焊具有优良的耐磨性，适用于镀锌板MIG焊接。建议用于大面积的TIG焊接时需预热；在钢的多层焊接时，使用脉冲电弧焊。
化学成分区域标准（%）
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牌号
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铜
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铝
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硅
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锌
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锰
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磷
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铅
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锡
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铁
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其他
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HSCuSi
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余量
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≤0.01
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2.8-4.0
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≤1.5
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≤1.5
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≤0.20
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≤1.1
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≤0.5
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≤0.50
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SG-CuSi3
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余量
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≤0.01
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2.8-4.0
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≤0.2
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0.5-1.5
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≤0.02
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≤0.02
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≤0.2
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≤0.3
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≤0.4
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ERCuSi-A
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余量
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≤0.01
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2.8-4.0
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≤1.0
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≤1.5
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≤0.02
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≤1.0
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≤0.50
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≤0.50
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熔敷金属物理性能
导 电 率 3.5-4.0 S· m/mm2 密 度 8.5㎏/dm3
固 相 线 910 ℃ 液相线 1025 ℃
抗拉强度 330-370 N/mm2 延伸率 40 %
硬 度 80-90 HB