选择性焊接设备-易弘顺电子(推荐商家)

选择性波峰焊之手工焊接

手工焊接因为具有历史悠久、成本低、灵活性优势，至今仍被广泛采用。可是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，因为下述原因遭到适当的限制：

1、烙铁头的温度难以准确控制，这是一个***底子的问题。假如烙铁头温度过低，简单造成焊接温度低于工艺窗口的下限而构成冷焊或虚焊；一起，因为烙铁的热回复性毕竟有限，选择性焊接设备，非常简单导致金属化通孔内透锡不良。烙铁头温度过高，简单使焊接温度高于工艺窗口上限而构成过厚的金属间化合物层，从而导致焊点变脆、强度下降，并或许导致焊盘脱落使线路板报废；

2、焊点质量的好坏往往遭到操作者的知识、技术和情绪的影响，很难进行控制；

3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐损失。

在现代电子焊接技能的开展历程中，阅历了两次历史性的革新：第1次是从通孔焊接技能向表面贴装焊接技能的改变；第2次就是咱们正在阅历的从有铅焊接技能向无铅焊接技能的改变。焊接技能的演化直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细距离元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。再来看看***电子拼装职业目前所面对的新挑战：***竞赛迫使出产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满意客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵敏的出产制造理念；***竞赛迫使出产厂商在提升质量的前提下降低运行本钱；无铅出产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在出产方法和设备的挑选上，这也是为什么挑选性波峰焊（以下简称挑选焊）在近年来比其他焊接方法开展得都要快的主要原因；当然，无铅年代的到来也是推动其开展的另一个重要因素。

波峰焊基本工作原理

元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。