涂层的特点和发展历史
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在铝化物涂层中加入Pt，导电辊厂家，增加了Al的扩散速率DAl，降低了其活度αAl，导电辊报价，因而促进了Al从浓度较低的基体向浓度较高的涂层中的上坡扩散，减缓了涂层-基体互扩散所引起的铝贫化。Pt能够替代晶格中的Ni原子而降低涂层表面的Ni/Al比，降低形成保护性Al2O3膜的临界铝含量。Pt能够降低S的***作用，避免氧化膜-金属界面处空洞的形成，提高氧化膜的粘附力。Pt增强Al选择性氧化，阻止合金元素穿过Al2O3膜向外扩散， 有利于形成更纯和结合力更好的Al2O3膜。
湿法冶金工艺提取***始于20世纪70年代西方发达***，该技术的基本原理是利用***能溶解在硝酸、王水或其它苛性酸中的特点，导电辊批发，将其从废旧家电中脱除并从液相中予以回收。
由于该技术废弃排放少、提取***后残余物易于处理、经济效益显著、工艺流程简单，目前，天津导电辊，它比火法工艺应用更普及更广泛。
其基本原理是利用三价铁离子的氧化性将***合金中的其他金属氧化溶解使***出来便于回收，还原的二价铁离子被***再氧化用于浸取。
金被用在很多电子设备尤其是电脑上。随着金价持续上涨，无数公司开始打起了散金的主意。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。主板上的很多地方都有金：IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。
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