产品特点:
● 专利的导电密封弹性连接系统消除了传统的导线粘结和带状连接
● 专利的snap-together结构导致了多样化的测量孔形式
● ******格的带温度补偿和校整的小型封装压力传感器
● 不同的引脚可选(1x4或2x2)
● 可以测量负压和正压
● 激光刻蚀电阻保证***的器件一致性
环境指标:
● 工作温度:-40˚C~+85˚C
● 储存温度:55˚C~+100˚C
● 补偿温度:-0~50˚C
● 冲击:150g 认证试验
● 震动:MIL-STD-202.方法213(150g 半正弦,11ms
● 介质(P1&P2):适用于那些不与多醚酰***,硅,氟硅酮密封片起作用的介质