铜书签蚀刻定制-惠州铜书签蚀刻-东莞市京徽五金工艺品(查看)

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蚀刻材料之铜介绍

紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率，而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小，可与铜生成脆性化合物，对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢的还原性气氛中加热时，惠州铜书签蚀刻，氢易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜***。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性***。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。磷能显著降低铜的导电性，但可提高铜液的流动性，改善焊接性。适量的铅、碲、硫等能改善可切削性。紫铜退火板材的室温抗拉强度为22～25公斤力／毫米2，伸长率为45～50％，布氏硬度（HB）为35～45。

蚀刻原理：

在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应， CuCl2 4NH3→Cu(NH3)4Cl2 在蚀刻过程中，基板上面的铜被〔Cu(NH3)4〕2 络离子氧化，其蚀刻反应：Cu(NH3)4Cl2 Cu→2Cu(NH3)2Cl所生成的〔Cu(NH3)2〕1 不具有蚀刻能力，在过量的氨水和氯离子存在的情况下，铜书签蚀刻定制，能很快地被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的〔Cu(NH3)4〕2 络离子，其再生反应如下：2Cu(NH3)2Cl 2NH4Cl 2NH3 1/2O2 →2Cu(NH3)4Cl H2O所以在蚀刻时，铜书签蚀刻公司，应不断补加氨水和氯化铵，也称子液。

金属蚀刻质量的保证主要来自于蚀刻过程的控制，金属蚀刻过程的控制分为化学参数控制和物理参数控制。

化学参数控制对于维持蚀刻液持久而均匀的蚀刻速度是非常关键的，化学参数控制主要包括溶液浓度的控制和溶液中各组分之间的比例控制。化学蚀刻溶液的分析周期主要受以下几方面因素的影响：1、溶液体积；2、溶液的初始浓度；3、单位体积的负荷量；4、蚀刻量（以日为单位）。