工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，焊锡机，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。
? ? ? ?焊锡丝种类不同焊锡丝，助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。
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? ? ? ?根据不同的情况，自动焊锡机焊锡丝有几种分类的方法，按金属合金材料分类，按助剂的化学成份分类，按焊锡丝熔解的温度分类，按焊锡丝的直径分类：
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? ? ? ?按金属合金材料来分类：可分为锡铅合金焊锡丝，纯锡焊锡丝，锡铜合金焊锡丝，锡银铜合金焊锡丝，锡铋合金焊锡丝，锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的焊锡丝
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? ? ? ?按焊锡丝的助剂的化学成份来分类：可分为松香芯焊锡丝，免清洗焊锡丝，实芯焊锡丝，权脂型焊锡丝，单芯焊锡丝，三芯焊锡丝，水溶性焊锡丝，usb焊锡机价格，铝焊焊锡丝，不锈钢焊锡丝
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? ? ? ? 按熔解温度来分类：可分为低温焊锡丝，常温焊锡丝，高温焊锡丝。
焊锡机大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法
目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自动焊锡机焊接及选择性波峰焊三种类型为主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到过易氧化焊盘及大吸热量焊点比较难焊这种问题，本文主要介绍DIP后焊制程中的手工焊接及自动焊锡机焊接工艺中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法。
大吸热量焊点及易氧化焊盘产生的原因
焊盘是大的接地点。
PCB板铜箔太厚，层数太多。
接插件连接到的铝合金散热片或大的金属件。
OSP板双面贴片多次过回流焊或者长时间暴露在空气环境下，造成铜焊盘氧化。
手工焊接中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
在焊盘上预涂助焊剂后再进行焊接。
在专用的预热台上预热到一定温度后再进行焊接。
***T贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊，从而增加焊盘的可焊性。
选择功率更大的焊台，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用120W以上的大功率无铅焊台。
自动焊锡机应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
加装带预热功能的焊接专用治具，对产品进行提前预热。
在自动送锡机构上添加点助焊剂的装置，先点助焊剂再焊接，从而增加可焊性。
在自动焊锡上加装氮气发生器，在焊接时释放氮气保护焊盘，避免焊盘加速氧化。
***T贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊，从而增加焊盘的可焊性。
选择功率更大的焊接系统，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，半自动焊锡机哪家好，建议选用150W以上的大功率自动焊锡机专用智能焊接系统。
随着自动焊锡机的普及，很多企业已经开始思考用机器代替人工了。但是什么样的产品可以用自动焊锡机？以及怎么选购自动焊锡机？
选购自动焊锡机第1步：清楚自家产品的大小尺寸。
常规自动焊锡机尺寸有300*300、400*400、500*500，单位毫米。小的产品，比如PCBA板，我们可以通过拼板来实现效率的提升，如果比上面说的尺寸还大的产品，那就只能建议您考虑非标准平台了。我们能根据您的产品，为您量身定做各种型号的自动化平台。
选购自动焊锡机第二步，自家产品需要焊锡的地方有没有插件之类的障碍物，从而确定是否选用特定的万向旋转焊头。如果焊头沿着同一个方向焊锡的时候，产品有过多的配件干涉到烙铁头，那就要考虑旋转烙铁头到另外一个角度，这个时候你就需要选择万向烙铁头，这类机型能更好的提升该类产品的焊锡效率和质量。这样的机型有很多，比如我们生产的焊锡机331R、441R、5331R和6441R。
选购自动焊锡机第三步，半自动焊锡机厂商，效率的提升。我们之所以选择用自动焊锡机，就是为了在替代人工以后，能大大的提升焊锡效率，这个时候我们可以根据产品去选择双平台和双烙铁头的机型，前者能在方便人工取放产品的基础上，保证机器不停运转。后者则可以直接再提升两倍效率。诸如此类的产品有：5331、6441以及5331S和6441S。
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