封装-苏州捷研芯公司-cob封装技术

这也是TDK与ASE共同组建合资企业的动机之一。在合资企业之前，ASE通过两方面参与市场：第i一，ASE凭借自己研发的产品；第二，对于那些想要SESUB的客户，ASE就会将设计或元器件发给TDK，TDK会为ASE进行封装。

目前，通过合资企业的方式，ASE可提供整个SESUB的解决方案。该公司已将设备安排在台湾工厂，并正在加紧扩大这项技术的产能。

在基本的SESUB流程中，晶圆在代工厂中加工。晶圆被减薄到50μm，芯片被切割成小块。然后，芯片被放置在单独的面板上，cob封装技术，在那里将进行板级（panel-level）工艺。在面板中，我们的目的是加工更多芯片，而不是处理晶圆，以降低成本。

嵌入式芯片封装是不同的。这些元器件被嵌入到多层基板中。美国TDK的高i级战略营销经理Nigel Lim解释道：“IC会被嵌入基板的核心部位。核心部位是用特殊的树脂做的，其他基板层均是标准的PCB材料”。

Lim说：“裸片通常是并排放置的。TDK对并排放置2~3个裸片有着丰富的经验。如果是标准的4层基板，所有裸片都会被放置于2层与3层之间，且裸片不会堆叠。”

这样排列好处较多。ATamp;S高i级封装业务部的首席执行官Dietmar Drofenik和ATamp;S公司研发部的主任Hannes Vorarberger表示：“ECP技术的主要优点有：促进尺寸微型化、互连可靠、性能更高，并改善了对集成元器件的保护。”ATamp;S是PCB和基板的供应商，将其嵌入式技术称为嵌入式元器件封装（Embedded Component Packaging ，ECP）。

这项技术有对电热管理有利。Gerbier继续解释：“这与正在进行的如TSV的3D堆叠解决方案没什么不同。裸片排列更紧凑，这样互连会更短。当在嵌入式技术上进行互连工艺时，封装，就是在pad的顶部构建了布线层。因此当创建通孔或连接点与pad连接，软板封装厂家，我发现一种无需焊料就可以实现互连的方法，这就是copper-to-copper。从可靠性的角度来看，如果材料匹配，COB封装，就不会有太多问题。”

在SESUB中，***通用的配置是4层基板的嵌入式封装，有些也会开发2层、5层或6层的基板。

该技术对于输入输出（I/O）数量的理想数值是400。line/space的规范是大于等于10μm。pad尺寸为80μm，pad间的间距为120μm。Gerbeir说：“到2018年和2019年，pad尺寸有望会降为30μm，间距降为50μm。”