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电路板主要使用的材料是覆铜板，还可以称为基材，下面深圳pcb线路板厂家的小编来为大家分享：覆铜板的应用及结构和特点等基本知识。

覆铜板-----又名基材 。

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。

目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

覆铜板常用的有以下几种

FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)

FR-2 ──酚醛棉纸

FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂

FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂

FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

G-10 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)

CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)

CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-5 ──玻璃布、多元酯

AIN ──氮化铝

SIC ──碳化硅

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。

国内常用覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板 是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，pcb厂，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡***，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板 是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。 (4)覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。

(5)软性聚酯敷铜薄膜 是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

要注意一点的是，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构

电路板生产测试操作工作指引

1.0目的：

为了规范测试员的操作，保证测试之产品满足客户要求。

2.0适用范围：

适用于测试房的操作。

3.0所用设备：

3.1万通达高压测试机

4.0参考文件：

4.1万通达高压测试机操作说明书

5.0工作内容：

5.1设备操作：

5.1.1万通达高压测试机操作：

5.1.1.1先检查电源及气压是否正常，在打开电源和电脑主机，pcb线路板，显示DOS画面后进入测试系统。按空格键进行测试机自检。

5.1.1.2在“参数”莱单下光标移动到“产品参数”栏按回车键显示的画面可核对此资料的编号和总点数与测试架上的是否相对，然后按ESC键，移动光标到“显示数据”栏回车，再将光标移到“打印小结”栏回车，pcb，并把打印和测试的资料头进行核对。

5.1.1.3如此款板为新板，要在产品参数里更改参数，然后把学习好的资料从显示数据里打印出点再与板核对，若资料正确，将正确资料的小结，贴在下模的右边，并签上名。

5.1.1.4资料的储存：新资料的储存，新资料核对无误后，将光标移到文件栏下的“储存文件”然后回车表示该文件已被贮存到机器中（C盘），

5.1.1.5资料的读取

A、C盘资料的读取，在“文件”栏下，将光标移到“开启文件”栏下回车，然后输入新需文件名，若无该文件，则应在A盘中读取。

B、若C盘无所需资料，电源pcb，重新学习，按5.1.1.3执行。

5.1.1.6双模的安装，将下模放在机台上用螺丝固定牢，插好排线在把铝片放在下模种针处上面，用两条条形的要条分别放在两面三刀边把上模放上来用对位柱对位插好排线上模平衡压下固定好上模取掉对位柱。

5.1.1.7把相应的实板放在下模的***针里，放一段蓝胶在板的上面，压下上模把上模升上去取板好有没有偏位。有的调试好在测试与学习资料。

5.1.1.8打印出学习资料及***点，用菲林与相应实板相核对***点的数字在打印学习小结并贴在测试架下模签好自已的名字。

3金属合金合成

铜和锡的金属间键形成晶粒，晶粒的形状和尺寸取决于焊接时的温度的持续时间和强度。焊接过程中较少的热量可以形成精细的晶体结构，从而形成具有更好强度的优异焊点。反应时间太长，无论是由于焊接时间太长还是温度太高或两者兼而有之，都会导致粗糙的晶体结构，这种结晶是砾石和脆性的，并且剪切强度小。

铜用作金属基板，锡铅用作焊料合金，铅和铜不形成任何金属合金复合物。然而，锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊料和金属的接合表面上形成金属。显示了合金Cu3Sn和Cu6Sn5。 pcb

金属合金层（n相ε相）必须非常薄。在激光焊接中，金属合金层的厚度为0.1mm。在波峰焊和手工焊接中，优良焊点的金属间键合的厚度大多超过0.5μm。由于焊接接头的剪切强度随着金属合金层的厚度增加而减小，因此经常尝试将金属合金层的厚度保持在1μm以下，这可以通过使焊接时间尽可能短来实现。

金属合金复合层的厚度取决于形成焊点的温度和时间。理想情况下，焊接应在220“t内完成约2秒钟。在这种情况下，铜和锡的化学扩散反应会产生适量的金属。合金接合材料Cu3Sn和Cu6Sn5具有约0.5μm的厚度。在焊接过程中没有升温到适当温度的冷焊点或焊点处，金属间键不足是常见的，这可能导致焊接表面的切割。相反，如图所示，通常在过热或焊接太久的焊点中发现的太厚的金属合金层将导致焊点处的拉伸强度非常弱。

4沾锡角pcb

当焊料的低共熔点的温度高约35℃时，当在热焊剂涂覆的表面上放置一滴焊料时，形成弯月面，并且在一定程度上，金属表面被镀锡。它可以通过弯月面的形状来评估。如果焊料弯月面具有明显的底切，形状像油脂金属板上的水滴，或者甚至趋于球形，则金属不可焊接。仅弯月面被拉伸至小于30.小角度具有良好的可焊性。