选择焊接机性 能
１）可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330L mm
基板厚度：0.8～3 mm
引脚线长：3mm 以下
部品高度：以基板下面为基准
从基板上面 100 mm 以下
从基板下面 25 mm 以下
基板弯度：0.5 mm 以内
基板重量：含贴着部品 5Kg 以内
2 ）生产方式 锡炉固定／基板贴着部 XYZ ***
3 ）颜 色 （我司标准色）
4 ）重 量 130kg [含焊锡 16Kg (比重 7.3)]
（本体：93kg 锡槽：37kg）
5 ）装置外形尺寸 W620mm(锡槽拉出时 890)×L810mm×H1220mm
6 ）N 2 纯度 99.99%
选择焊接机-- 锡炉
① 方 式 点喷流
② 使用喷嘴内径 φ4mm～φ20mm
③ 喷流波高 ***l大 4 mm
小型选择焊接机 SIU-3-30T 3
④ 喷流波高调整 步进马达 rpm 控制
⑤ 波高精度 ±0.5 mm 以下
⑥ 通过元器件线长度 3 ㎜ 以下
⑦ 焊锡容量 约 16kg（比重 7.3）
⑧ 焊接溶解方式 加热管间接加热
⑨ 加热管容量 单相 200V 2.1kw（0.35kw×6 个）
⑩ 焊锡设定范围温度 ～ 320℃
常用焊锡温度 260℃～300℃
?
焊锡溶解时间 约 40 分（室温 20℃?设定 270℃时）
? 喷流马达 步进马达
? 材质?处理 内槽：SUS316
?
其他泵部品等：SUS316
SUS316 表面处理
波峰焊和回流焊的区别1.回流焊通过预热区，再循环区和冷却区。此外，波峰焊适用于手插板和分配板，并且所有部件都需要耐热。过波表面可能没有***T焊膏的成分。 ***T焊膏板只能回流焊。使用波峰焊。 2.波峰焊是通过锡槽将锡条溶解成液态，并用电机搅拌形成波形，在线性波峰焊，使PCB和零件焊接在一起，一般用于焊接手插头和***t的胶水板。回流焊主要用于***T行业。它传导热焊料或其他热辐射，选择性波峰焊品牌，将印刷在PCB上的焊膏焊接到零件上。 3，波峰焊，工艺不同：波峰焊应先喷焊剂，然后再通过预热，焊接，冷却区。
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