无铅锡丝的助焊剂是不可替代的,那么我们就从助焊剂上技术改良,无卤锡丝供应商,烟雾肯定会有但是我们可以减弱。传统的焊锡丝的助焊剂的含量为2。2%。我们做过一项测试助焊剂的含量越高它产生的烟雾就会越大,当我们减少助焊剂的含量时,它的烟雾减少了但新的问题出现了。焊锡丝的可焊性也减弱了,我们应对的方法是提高助焊剂的活化性能,润湿性能及它的扩展性能,从实验中我们可以得出低含量助焊剂的焊锡丝的焊接性能没有减弱还有提高,而它的烟雾却降低了很多。焊锡丝的生产成本也没有什么变化。在我们焊接过程中总会发现不管是无铅锡条还是有铅锡条,都会产生焊锡渣,其实这是很正常的氧化现象。就算是成品的无铅锡条或有铅锡条,如果未封箱长时间暴露在空气中也会一样的发生氧化现象,使锡条的表面光泽变暗,如果用手或白纸去拭擦锡条的表面,手上或白纸上将会看到黑色粉末,濮阳无卤锡丝,这就是锡条与空气发生氧化反应的产物,又称锡灰或焊锡渣。是什么原因产生焊锡渣的呢?有没有可控制的方案呢?
一、锡金属特征:不管是无铅锡条还是有铅锡条都是由锡合金构成的,锡在与空气不停的接触过程中就会发生化学反应产生锡渣氧化物。在焊接作业中锡条通过高温从固态变成液态,这将大大加剧了锡的氧化速度,锡渣会越来越多。
二、炉温控制:不管是无铅锡条还是有铅锡条都有固定的熔点和作业温度,如果焊接炉温控制不适当也会加速氧化的过程,会溢出更多的锡渣。当炉温偏高或偏低时会不停地浮现出黑色的锡灰氧化物在锡炉的液面上。
很多行业在流水线操作员都要手持电罗铁的,框框标识的残留物是过波峰焊后出来的,好像是通过通孔出来的助焊剂。问对PCB有无影响,如想避免此类现象设备上有无调整方法,喷雾压力和流量已经是***小值了,在小就存在喷不出来的现象。残留物是在PCB的上表面,其出现的规律与板子压锡条的量有一定的关系,压锡越多出现的概率越大。
助焊剂使用之后;其残留在PCB板上的化学物质对基板具有一定的腐蚀性;由此降低PCB板的导电性;或产生迁移与短路;或非导电性的固性物***元件接触部会引起接触不良;同时;如助焊剂中松香过多;亦会造成松香残留在PCB上粘连灰尘及杂物;影响产品使用可靠性、稳定性。

无铅锡丝是用于罗口灯泡等温度较高的焊点,而无铅锡丝的熔点为217-227度。含铅量越少熔点将越高。由于锡丝的熔点温度提高之后,助焊剂的挥发速度亦随之加快,容易造成锡的流动性不足,产生锡尖、锡桥或拉丝等 严重影响焊接效果的不良。
无铅锡丝成分区别:
1、有铅锡条成分是锡、铅合成,无卤锡丝厂家,一般常用的成分有Sn63Pb37。6337锡条熔点:183°
适用于波峰焊和手炉,无卤锡丝生产商,经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后,极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质,并在6337焊锡条中加入了微量的氧化元素,保证焊锡制品具有***的品质。
2、无铅锡条成分由锡、铜、银合成,一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。无铅锡条(欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM,日本标准是小于500PPM)。无铅锡条熔点:227°。


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