***T贴片加工定制-福田加工-***t贴片加工

（2）对讲***T电路板贴装缺陷，工艺流程。

手工***T贴装缺陷：

a.CHIP件贴装偏移，手工加压不一致、目视检查不出细微的贴装位置差距，QFP手贴不准，福田加工，不能一次贴装到位、需二次贴装，形成锡膏粘连，造成桥连。

b.手动锡膏印刷速度慢，形成瓶颈制约整线生产速度。

c.回流焊接曲线优化、冷却区不合适，造成焊接不良和翘曲变形。

数字对讲电路板***T生产目前使用半自动印刷机，平台生产线，真空吸笔或镊子手工贴片，回流焊接工艺进行生产。

搬迁到产业园后，***T贴片加工批发，电路板***T组装工艺为单面混装。优化后的工艺流程为：PCB检验→ A面自动印刷锡膏→ A面自动贴装***T、***D元件→回流焊接→AOI检查→B面直插THT→B面THT引脚手工焊接→清洗→功能测试→入半成品库。需要配置印刷机、贴片机和回流焊机设备。

（3）根据现有产品组装密度、窄间距QFP和大尺寸***D、异形元器件，确定IC异型贴装设备配置全视觉高精度多功能贴片机一台。兼顾高速生产需要再配置一台高速CHIP元件贴片机。

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回流焊方法介绍：红外回流焊加热方式及其优缺点: 辐射传导:热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊:对流传导温度均匀、焊接质量好。温度梯度不易控制强制热风回流焊:红外热风混合加热结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果强制热风回流焊，根据其生产能力又分为两种：温区式设备:适用于大批量生产适合大批量生产 PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。