线路板需要注意的一些问题
线路板，也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
线路板如果要抄板，会有难度，而且难度比较高，一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔，根据中雷电子抄盲埋孔板的时候得到已下的经验。
1..一定要细心，抄板之前做好准备工作。
2.设备一定要***。
3.抄板的过程中要不断和原板对比。
4.注意检查，多次反复检查。
需要抄板可以找中雷电子胡小姐。
中雷电子高精密线路板半孔工艺可以拼版吗
对于很小的线路板拼版，中雷电子是采用以下工艺的：
1、带废料冲载工艺，冲完工件和废料在一起且一样平，装贴后再分板废料就分离出来。
2、激光切割工艺，激光走轮廓，但不要走一圈，留少量的两三点，要既足够把工件固定在废料上，又便于装贴后分板（激光切割很容易做到）。
所以说半孔工艺是可以拼版的，中雷电子线路板厂家半孔孔径可以做到0.55mm,半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径是不得小于0.5mm的。
别的线路板厂家做不到的板子，或许中雷可以帮到您，做线路板，可以找中雷电子。
线路板6层板1.6mm 的层压结构
线路板六层板1.6mm 的层压结构如下:
1-2层0.11（pp)
2-3层0.6 (内层)
3-4层0.11(pp)
4-5层0.6(内层）
5-6层0.11(pp)
总厚度为1.53左右，加上铜皮的厚度1.6左右
一定要和厂家联系好，不能随意在软件里写上。中雷电子是一家高精密快板厂家，生产多层板、打样、抄板、阻抗板和批量生产。做线路板，请选择中雷，欢迎来电咨询。
