关于线路板沉金和镀金的区别 中雷电子高精密快板厂
经常会遇到一个困惑，就是线路板厂家会反复的确认板子的表面处理问题，会让人不胜其烦。面处理方式多种，厚度也不一，板厂为了谨慎处理，所以才反复确认。
线路板沉金和镀金哪个更好呢？中雷小胡和你们分析一下。镀金需要对需要镀金焊盘加上导电线才能镀上金，没有连接的焊盘是镀不上的，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。关于沉金，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种 。沉金的厚度比镀金厚一些，但是也是不一定的，因为两种都有对应的厚金工艺，只是对应的成本相对较高。使用沉金工艺都是相对要求较高的板子。
针对不同厂家，都是有些许差异的。中雷线路板厂家，***做高精密快板，打样好，交期快，欢迎来电咨询。
中雷线路板的层数怎么确定下来的
线路板几层板是布线的层数，几层布线就是几层板，跟元件没有关系的。
一层板呢就是背面布线板，两层板就是双面布线布板，四层板就是除了正反两面中间还有两层布线，可以通过盲孔来区分双层和多层，但是具体是几层就比较难分辨了。
另外呢，是没有三层板的 因为盲孔能看得到几层板，所以采用盲孔来判断几层板，埋孔是肯定看不到的哦。
线路板几层板的布线层数就是这样来判断确定的，中雷电子线路板厂家可以做单面板，双面板和多层板，欢迎来电咨询。
线路板盲埋孔的定义是什么，什么是盲埋孔？
盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从线路板表面是看不出来的。
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，线路板的设计难度也越来越大，对线路板的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢?
盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
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