表面组装线路板的发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是***B发展的动力和源泉,其典型实例为手机、技术,更是推动***B制造技术向着以下方向发展:
(1)高精度。
(2)高密度。当前世界***水平线宽0.06mm,间距0.08mm,小孔径0.Imm
(3)超薄型多层印制线路板,介质层厚度仅0.06mm(6层板的厚度只有0.45~0.6mm)
(4)积层式多层板(BUM)。它是一种具有埋孔和盲孔,孔径≤0.10mm、孔环宽≤0.25mm
导线宽度和间距≤0.lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界***水平达30~50层。
(5)挠性板的应用不断增加。
(6)陶瓷基板在MCM和系统级封装(SP)中被广泛应用。
(7)随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展,PCB的尺寸不断缩小、厚度越来
越、层数不断增加、布线密度越来越高,使PCB制造难度也与日俱增。
(8)表面涂(镀)层要满足高密度、无铅要求。
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线路板的交货时间会受哪些因素影响
经常有被客户问到我这款线路板特别急,能不能在3天之内做出来给我,可以的话就做。每当被客户问到这个问题,都要解析一番,在客户眼里不就几块线路板又不是批量生产,打样周期为什么要那么久呢 ?其实线路板会因为一些因素而延长交期的。
1.线路图形
2.字符和工艺
3.钻孔和外形
4.阻焊和拼板
5.层数及板材
以上就是影响打样交期的一些因素,中雷作为***的线路板生产厂家,我们交期快,打样可以免费加急出货,并且我们有自己的测试架工厂,批量订单开测试架价格很便宜,交期也快。欢迎咨询中雷电子线路板。
关于线路板沉金和镀金的区别 中雷电子高精密快板厂
经常会遇到一个困惑,就是线路板厂家会反复的确认板子的表面处理问题,会让人不胜其烦。面处理方式多种,厚度也不一,板厂为了谨慎处理,所以才反复确认。
线路板沉金和镀金哪个更好呢?中雷小胡和你们分析一下。镀金需要对需要镀金焊盘加上导电线才能镀上金,没有连接的焊盘是镀不上的,镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。关于沉金,是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,是化学镍金金层沉积方法的一种 。沉金的厚度比镀金厚一些,但是也是不一定的,因为两种都有对应的厚金工艺,只是对应的成本相对较高。使用沉金工艺都是相对要求较高的板子。
针对不同厂家,都是有些许差异的。中雷线路板厂家,***做高精密快板,打样好,交期快,欢迎来电咨询。