表面组装线路板的发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是***B发展的动力和源泉，其典型实例为手机、技术，更是推动***B制造技术向着以下方向发展：
（1）高精度。
（2）高密度。当前世界***水平线宽0.06mm，间距0．08mm，小孔径0．Imm
（3）超薄型多层印制线路板，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）
（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm
导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界***水平达30～50层。
（5）挠性板的应用不断增加。
（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。
（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来
越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。
（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。
中雷电子线路板快速打样加急，品质好，交期快，欢迎选购。
线路板的交货时间会受哪些因素影响
经常有被客户问到我这款线路板特别急，能不能在3天之内做出来给我，可以的话就做。每当被客户问到这个问题，都要解析一番，在客户眼里不就几块线路板又不是批量生产，打样周期为什么要那么久呢 ？其实线路板会因为一些因素而延长交期的。
1.线路图形
2.字符和工艺
3.钻孔和外形
4.阻焊和拼板
5.层数及板材
以上就是影响打样交期的一些因素，中雷作为***的线路板生产厂家，我们交期快，打样可以免费加急出货，并且我们有自己的测试架工厂，批量订单开测试架价格很便宜，交期也快。欢迎咨询中雷电子线路板。
关于线路板沉金和镀金的区别 中雷电子高精密快板厂
经常会遇到一个困惑，就是线路板厂家会反复的确认板子的表面处理问题，会让人不胜其烦。面处理方式多种，厚度也不一，板厂为了谨慎处理，所以才反复确认。
线路板沉金和镀金哪个更好呢？中雷小胡和你们分析一下。镀金需要对需要镀金焊盘加上导电线才能镀上金，没有连接的焊盘是镀不上的，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。关于沉金，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种 。沉金的厚度比镀金厚一些，但是也是不一定的，因为两种都有对应的厚金工艺，只是对应的成本相对较高。使用沉金工艺都是相对要求较高的板子。
针对不同厂家，都是有些许差异的。中雷线路板厂家，***做高精密快板，打样好，交期快，欢迎来电咨询。
