嵌入式芯片封装与大多数封装类型并不相同。一般来说，在许多集成电路封装中，器件位于基板的顶部。基板充当器件与封装板间“桥梁”的角色。
“嵌入式封装”一词有着不同的含义。但是在嵌入式芯片封装的世界中，指采用多步骤制造工艺将元器件嵌入到基板中。单芯片、多芯片、MEMS或无源元器件均可以并排式（side-by-side）方式嵌入到有机层压基板（organic laminate substrate）之中。这些元器件均通过镀铜的通孔（via）连接起来。总而言之，陶瓷管壳类快封厂家，通过嵌入式封装，预塑封管壳类快封厂家，就可以释放系统中的空间。
为什么嵌入式芯片这么流行？
多年来，这个行业一直以这样或那样的形式来实现嵌入式芯片和无源元器件的封装，嵌入式芯片封装可追溯到上世纪90年代，通用电气（GE）和其他公司推出了该项技术。TechSearch International总裁Jan Vardaman说：“TI的MicroSIP并不是首i个嵌入式芯片封装，却是***早那批之一。”
事实上，预塑封管壳类快封价格，这项技术是在2010年开始兴起的，当时德州仪器公司（Texas Instruments，TI）推出了其MicroSiP电源模块。该模块将IC嵌入到基板中，其厚度仅为1mm。该产品配置之一是，TI将其PicoStar电源管理器件嵌入到基板中，并将无源元器件安装在封装体的顶部。
TI目前还在销售MicroSiP。TI的Sreenivasan Koduri说：“我们正在将特别设计和制造的PicoStar封装（不是IC）嵌入到基板/ PCB中。电路IP、PicoStar、嵌入芯片与无源芯片集成的组合，实现了价值***。这就是这项技术得以突破先前解决方案的限制障碍的原因。”
4.信号完整性仿i真和分析
用途：信号完整性仿i真***分析有关高速信号的3个主要问题：信号质量、串扰和时序。现在的高速电路设计已经达到GHz的水平，高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。
5.工艺仿i真
用途：以模拟注塑工艺为例，建模在A，江苏快封，B，C，D 4种进料方式中选择了比较合理的BCD三个方向进行模拟注塑，模拟过程中发现可能出现缺陷的地方，从而优化设计和生产工艺
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