pcb线路板贴片有哪些注意事项
保证pcb线路板贴片质量的三要素：
一点是元件要正确
要求各装配位元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
第二点是位置要正确
元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的元件自***效应的作用比较大，pcb线路板贴片贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自***，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；对于芯片类器件的自***作用比较小，pcb线路板贴片贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果pcb线路板贴片贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴片坐标。贴装时位置要正确，引脚于焊盘对齐居中。pcb线路板贴片压力要适中，压力过大会造成锡膏连接，压力过小锡膏粘不住元器件
在pcb线路板CAM制作中BGA应做怎样处理呢？
一、外层pcb线路板BGA的制作：
在客户ziliao未作处理前，先对其进行了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求
可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。
二、BGA阻焊制作：
1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil；
2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：
① 制做2MM层：以pcb线路板线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。
②塞孔层:以孔层2MM,如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗。
③拷贝塞孔层为另一垫板层。
④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。
三、BGA对应堵孔层、字符层处理：
①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；
②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。
以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是目前BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，pcb线路板行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。
pcb线路板厂家交期一般为多久呢
东莞市中雷pcb线路板品质方面的话可以做承诺，加急会按照下单的加急时间，如果不是加急的话，样品三天交货。
pcb线路板厂商主要分为两大部分：
快板，这种是做样品跟小批量的，速度比较快。针对加急类的比较多。
pcb线路板打样一般分为：12小时，24小时，48小时，72小时。正常交期，每个时间段交货价格都是不一样的。
量产，这种都是大批量生产的。交期都是在正常的范围内。所以要看你是做批量的还是样品，这些都可以做的。
