线路板需要注意的一些问题
线路板，也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
线路板如果要抄板，会有难度，而且难度比较高，一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔，根据中雷电子抄盲埋孔板的时候得到已下的经验。
1..一定要细心，抄板之前做好准备工作。
2.设备一定要***。
3.抄板的过程中要不断和原板对比。
4.注意检查，多次反复检查。
需要抄板可以找中雷电子胡小姐。
表面组装线路板的发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是***B发展的动力和源泉，其典型实例为手机、技术，更是推动***B制造技术向着以下方向发展：
（1）高精度。
（2）高密度。当前世界***水平线宽0.06mm，间距0．08mm，小孔径0．Imm
（3）超薄型多层印制线路板，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）
（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm
导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界***水平达30～50层。
（5）挠性板的应用不断增加。
（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。
（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来
越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。
（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。
中雷电子线路板快速打样加急，品质好，交期快，欢迎选购。
怎么样使线路板避免电磁干扰
电子系统是由一些复杂的元器件组成的，受到辐射和电磁干扰可能会使电路板的正常运行产生问题，而有效的避免电磁干扰能够使线路板等机械元件正确的运行并提高系统的抗干扰能力。线路板的抗电磁干扰方法都有哪些？
1.控制干扰源。线路板在实际的应用之中想要更好的抗干扰，则可以用低数值的电感组成的配件来减轻电杆和信号层的信号问题，此外将信号线放置在同一pcb层之上并且电源层尽量的靠近接地层。
2.注意零件的布局。如今线路板制造厂家在实际设计时会对零件进行分块处理，在零件布局的过程之中将强弱电信号分开、数字和模拟器信号线路分开并且在各个电路的滤波网络就近连接，这样能提高线路板的抗干扰能力。
3.进行布线的优化。线路板在使用不合理的布线会造成信号线之间的交互干扰，线路板的信号线缩短减少过孔数目，在布线时拐角应当尽可能扩大角度，这样才能够使布线符合搭建使用的要求。
