1、防尘网 (保护咪头,防止灰尘落到振膜上,防止外物刺破振膜,还有短时间防水作用)
2、外壳 (咪头的支撑件,其他组件封装在外壳中,驻极体咪头,是传声器的接地点,还可起到电磁屏蔽作用)
3、振膜 (声-电转换的主要零件,也是组成一个可变电容的一个电极板,而且是可以震动的电极板)
4、垫片 (支撑电容两极板之间的距离,留有间隙,为振膜震动提供一个空间,从而改变电容量)

5、背极板 (电容的另一个电极,并且连接到了FET“场效应管”的G“栅”极上)
6、铜环 (连接极板与FET“场效应管”的G“栅”极,并且起到支撑作用)
7、腔体 (固定极板和极环,防止极板和极环队外壳短路FET“场效应管”的S“源极”,G“栅”极短路)
8、PCB组件 (装有FET、电容等器件,同时也起到固定其他件的作用)
9、PIN(传声器在PCB上带有PIN“脚”,可以通过PIN与其他PCB焊接在一起)










咪头在手机的应用
手机作为语言信传递是手机功能的一部份,对于语言信息而言,MIC是一个重要的部件,是语言信息的输入端.


1 MI与手机的安装结构相匹配,4015贴片式驻极体咪头mic,应根据手机对MIC的予留尺寸选择MIC,(或根据MIC的系列尺寸设计手机外壳及PCB).
2 手机的外壳的开孔一般可以在?0.8-?1之间,开孔过大,不美观,开孔过小,会影响MIC的灵敏度.MIC在手机外壳应装到底,之间不应留有间距,因为留有间距相当于在MIC底部与外壳之间形成一个空腔,会对声音的某一些频率产生共振,从而改变了MIC的频响特性.
3 话音频率:通常话音的频率是在300HZ-3KHZ之间,通常手机对话音要求在300HZ以下和3KHZ以上迅速衰减,MIC本身的频响是很宽的,例如从50HZ-5KHZ,可见全班向MIC频响曲线,因此MIC本身无法完成这种衰减,电容式驻极体咪头mic,这样选频功能必须由手机本身来完成(带通滤波器),只有正确的调试和设置滤波参数.才能达到要求.
手机与 MIC 的连接方式比较多 ,
有直接焊接式 :MIC与手机直接焊接式 , 如 P 型 MIC 的 PIN 直接焊在 PCB 上 . 但要注意焊接时间和温度 , 容易通过焊接使 MIC 损坏或性能改变 , 不便于维修更换 MIC. 目前较少使用 . 压接式 :MIC与手机的 PCB 通过导电橡胶或弹性金属簧魸或弹性金 属圆柱连接 . 例如 S 型 MIC 的连接各种胶套 . 使用组装方便 , 维 修方便 ,单指向驻极体咪头mic, 但是价格较高 (因为胶套较贵 ), 有时会出现个别接触不 良现象 , 使用较多 .

导线连接式 :用导线或 FPC 连接 MIC 和 PCB, 例如 L 型 MIC 通过导线或 FPC 连接到手机的 PCB 上 , 使用方便焊接对 MIC 无影响 , 价格合适接触良好 , 目前使用较多。
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