电容式麦克风的结构主要利用两片导电板及两板之间的绝缘空气层来形成一基本电容构造，此两片导电板通常分别被称为“振膜”( Membrane)与“背板”(Backplate)。理想的振膜为一极柔软的弹性薄膜，受到声压作用时会产生振动，因而产生微距离改变，造成振膜和背板之间的动态微位移，因此使该结构的电容值亦随之改变。
电容式麦克风的结构原理：MEMS麦克风的感测器晶片构造通常是由一层较薄且低应力的复晶矽或氮化矽形成振膜，另以一较厚的复晶矽或是金属层形成具有多孔结构的背板，共同形成一组以空气作为介电层的微电容器构造。除了必要的MEMS感测器之外，4015贴片式驻极体咪头mic，在MEMS麦克风的封装体内通常还须搭配另一颗电路晶片，提供给该MEMS晶片正常操作时需要的稳定偏压、并将讯号经过放大处理后输出，一般泛称为ASIC (Application-Specific IC)。 MEMS 麦克风感测晶片的构造示意图：MEMS麦克风使用的ASIC因产品应用类别不同，区分为类比式和数位式两款。类比式的ASIC其基本架构主要是由“倍压电路”(Charge Pump)、“电压稳定器”(Voltage Regulator)及“放大器”(Amplier)三大功能区块的电路所组成。 倍压电路目的是藉由对输入的电源进行增压处理，驻极体咪头，以提供MEMS晶片所需之较高操作电压。放大器电路功用在于放大及稳定输入讯号。电压稳定器的功能则是在ASIC电源输入端提供稳压处理，使晶片内部各电路区块皆能正常运作。而数位式ASIC除了同时具备上述三项基本功能区块之外，还增加了所谓“三角积分调变器”(Sigma Delta Modulator)电路，来负责讯号的取样与***杂讯等任务。
咪头的结构
1、防尘网 (保护咪头，贴片式驻极体咪头mic，防止灰尘落到振膜上，单指向驻极体咪头mic，防止外物刺破振膜，还有短时间防水作用）
2、外壳 （咪头的支撑件，其他组件封装在外壳中，是传声器的接地点，还可起到电磁屏蔽作用）
3、振膜 （声-电转换的主要零件，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以震动的电极板）
4、垫片 （支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜震动提供一个空间，从而改变电容量）
5、背极板 （电容的另一个电极，并且连接到了FET“场效应管”的G“栅”极上）
6、铜环 （连接极板与FET“场效应管”的G“栅”极，并且起到支撑作用）
7、腔体 （固定极板和极环，防止极板和极环队外壳短路FET“场效应管”的S“源极”，G“栅”极短路）
8、PCB组件 （装有FET、电容等器件，同时也起到固定其他件的作用）
9、PIN(传声器在PCB上带有PIN“脚”，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起）
目前，该产品的应用***在高duan、特定产品，如高dang的进口助听器、高dang手机、PDA专用耳唛、笔记本电脑耳唛等。长远地看，硅麦克风将取代传统的驻极体电容传声器在电子通讯领域的地位已是大趋势。但是，由于该产品制造投入大、技术门槛高，国不会对传统驻极体内还没有形成产能的报道。在价格战风起云涌的国内市场，估计在近2年硅麦克风电容传声器市场造成大的冲击，即使将来真的有一天，硅麦克风如做普通晶体管那样简单的时候，硅麦克风也不会独霸天下。
在硅麦克风等新产品不断涌现的同时，传统的驻极体传声器并非“穷途末路”，市场需求量巨大，远未饱和。而需求量大、待开发的产品也有很多，具体如下：
直径在6mm以下的小体积强指向性传声器；输出增益在-47db以上、内置放大IC的传声器；
仅对20Hz以下的频率范围有较高灵敏度的次声传声器；
仅对20KHz以上的频率范围有较高灵敏度的超声传声器；
能够防水、承受水压、克服水流噪声水下传声器；
基于DSP的相延特性、***一致性好的阵列传声器等。
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