cob封装技术-浙江封装-捷研芯纳米科技(查看)

嵌入式芯片封装是不同的。这些元器件被嵌入到多层基板中。美国TDK的高i级战略营销经理Nigel Lim解释道：“IC会被嵌入基板的核心部位。核心部位是用特殊的树脂做的，其他基板层均是标准的PCB材料”。

Lim说：“裸片通常是并排放置的。TDK对并排放置2~3个裸片有着丰富的经验。如果是标准的4层基板，所有裸片都会被放置于2层与3层之间，且裸片不会堆叠。”

这样排列好处较多。ATamp;S高i级封装业务部的首席执行官Dietmar Drofenik和ATamp;S公司研发部的主任Hannes Vorarberger表示：“ECP技术的主要优点有：促进尺寸微型化、互连可靠、性能更高，并改善了对集成元器件的保护。”ATamp;S是PCB和基板的供应商，将其嵌入式技术称为嵌入式元器件封装（Embedded Component Packaging ，ECP）。

板级工艺也正在为其他市场进行研发。该行业正在以板级的方式开发扇出型封装。这与板级嵌入式芯片封装并不相同。

与此同时，软板封装，在嵌入式芯片流程中，cob封装技术，裸片被贴装在基板的核心位置。裸片会并排放置在其中的一层中。ASE的Geirber说：“那么，***终会在裸片上层压一种材料。然后，cob封装厂，回来用激光照射该材料来形成焊盘（pad）。接着，浙江封装，进行图形化工艺再在其上贴装电路板。”

其成果就是将嵌入式芯片的厚度减小到260~300μm。Geriber补充道：“在嵌入式芯片中，可以集成的裸片数量是没有限制的。但大多数情况都将集成芯片的数量保持在4个或更少。因为嵌入的裸片越多，良率损失的风险就越大。”

第二类：晶圆级封装（WLP）。这类封装主要涉及扇入型（fan-in）和扇出型（fan-out）两种封装类型。WLP封装时裸片还在晶圆上。一般来说，WLP是一种无基板封装。WLP利用由布线层（routing layers）或重新布线层（RDL）构成的薄膜来代替基板，该薄膜在封装中提供电气连接。

RDL不会直接与电路板连接。相反，WLP会在封装体底部使用锡球，从而将RDL连接到电路板。