柔性pcb板优点有哪些？
柔性pcb板是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
柔性pcb板是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70％。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。
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FPC柔性线路板受到市场欢迎的原因
FPC柔性线路板受到市场欢迎的原因
FPC柔性线路板运用了现代的高科技技术并且结合了多元化的电子加工技术，因此，FPC柔性线路板无论是在设计方面还是在实际使用功能上都具有多样化的特点。FPC柔性线路板的问世满足电子产品小型化的发展需求，获得了较高的市场认可度。那么，FPC柔性线路板受到市场青睐的具体原因有哪些呢？
1. 满足了电子产品多维空间的设计与使用
FPC柔性线路板的可弯曲和灵活度高的优点满足了电子产品多维空间设计，FPC可以依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。
2. 减轻了电子产品的重量以及小型化的发展要求
以往的电子产品体积都很大和具有一定的重量，FPC柔性线路板的出现使得电子产品越来越轻薄，越来越小型化。这些都是因为FPC柔性线路板使得电路可以在多维空间任意组装，因此减轻了电子产品的重量，让电子产品能够跟上时代的发展脚步。
3. FPC柔性线路板跟上了时代的发展步伐
随着手机、笔记本电脑和PDA等小型化电子产品的发展，对FPC柔性线路板的需求越来越大。厚度更薄、更轻和密度更高的FPC柔性线路板使得消费类电子产品市场迅速得到发展，推动FPC产业受到电子市场的极大欢迎。此外，FPC柔性线路板不断的创新以及吸收新的科学生产技术，使得电子产品紧跟了时代的发展。
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FPC的基本构造
单面结构的FPC的基本构成。传统的FPC情况下，铜箔导体固定在介入环氧树脂等粘结剂的聚酰***等基体薄膜上，然后在蚀刻加工而成的电路上覆盖保护膜。这种结构使用环氧树脂等粘结剂，由于这种层构成的机械可靠性高，即使现在仍然是常用的标准结构之一。然而环氧树脂或者***树脂等粘结剂的耐热性比聚酰***树脂基体膜的耐热性低，因此它成为决定整个FPC使用温度上限的瓶颈(Bottle Neck)。
在这种情况下，有必要排除耐热性低的粘结剂的FPC构成。这种构成既可以使整个FPC的厚度***到小，大大提高耐弯曲性之类的机械特性，还有利于形成微细电路或者多层电路。仅仅由聚酰***层和导体层构成的无粘结剂覆铜箔板材料已经实用化，它扩大了适应各种用途材料的选择范围。
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