表面组装线路板的发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是***B发展的动力和源泉，其典型实例为手机、技术，更是推动***B制造技术向着以下方向发展：
（1）高精度。
（2）高密度。当前世界***水平线宽0.06mm，间距0．08mm，小孔径0．Imm
（3）超薄型多层印制线路板，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）
（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm
导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界***水平达30～50层。
（5）挠性板的应用不断增加。
（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。
（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来
越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。
（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。
中雷电子线路板快速打样加急，品质好，交期快，欢迎选购。
线路板需要注意的一些问题
线路板，也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
线路板如果要抄板，会有难度，而且难度比较高，一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔，根据中雷电子抄盲埋孔板的时候得到已下的经验。
1..一定要细心，抄板之前做好准备工作。
2.设备一定要***。
3.抄板的过程中要不断和原板对比。
4.注意检查，多次反复检查。
需要抄板可以找中雷电子胡小姐。
线路板打样要注意的事项
线路板打样是为了在批量进行生产之前，先确定所制作的线路板是否存在问题，能否实现所需功能。避免后期出现问题，造成报废，增加成本，所以线路板打样是十分重要的。
线路板打样注意事项有：
1.文件资料避免出现问题，工艺要核准，与自已厂家进行工艺配置。了解客户要求及注意事项，防止出现失误。
2.元件的布局与走线，先放置与结构有关的固***置的元器件，在从大到小放置其他元器件。元件布局还需要注意散热问题，应该将发热元件，分散放置，不要集中一处。要调整完善需要对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，以便进行生产、调试、维修。使用模仿功能线路板打样，为保证线路板能正确进行打样，可使用软件进行模仿。特别是高频数字电路，可以提前发现一些问题，减少后期调试工作量。
3.选择合理的打样数量，以减少成本。确认器件封装，避免因封装错误导致打样失败，对线路板进行电气检查，提升线路板的电气性能。提高线路板的稳定性。
